測試驗證廠商耕興今日公告 2022 年元月合併營收為 4.2億元，月增 2%，年增 25.8%，連續 2 個月改寫歷史新高紀錄，主要受惠 5G NR 手機及高階 Wi-Fi 6E 的檢測需求持續增溫，並隨著 5G NR/Wi-Fi 6E 新品上市，帶動換機潮再現，展望今年檢測需求將進入爆發成長期。
Category Archives: 半導體
東芝受災晶片廠 8 吋產線復工，產能 3 月上旬恢復正常 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 02 月 07 日 8:27 |
|
日本大分縣、宮崎縣在 1 月 22 日發生最大震度 5 以上強震，導致東芝（Toshiba）位於大分縣大分市的半導體（晶片）工廠「Japan Semiconductor 大分事業所」一度停工。而根據東芝最新公布的復工進度顯示，該座晶片工廠 6 吋產線已在 1 月 26 日復工、8 吋產線則在 2 月 4 日重啟生產，目標在 3 月上旬將產能回復至正常水準（地震發生前水準）。
九大晶片巨頭的 RISC-V 陰謀：大哥卡對手脖子，二哥要另立門戶 |
|
作者
雷峰網|發布日期
2022 年 02 月 07 日 8:15 |
|
晶片業者眼中，RISC-V 無疑是繼 x86 和 Arm 之後，第三大 CPU 指令集陣營。投奔 RISC-V 對有些晶片巨頭而言，無異蘋果和微軟拋夫棄子投入 Android 懷抱；也猶如 Nokia 早早離開「養子 Symbian」和「繼父 Windows」，選擇其他操作系統。 繼續閱讀..
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
|
隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
