Category Archives: 半導體

淺談先進電晶體：新一輪晶片製程中，誰勝出？有何發展趨勢？
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 零組件

隨著 5G、人工智慧、元宇宙等新興科技產業快速崛起，發展低功耗、小尺寸、異質整合及超高運算速度的晶片架構技術，已成為全球半導體製造業者最重要的產業趨勢與決勝關鍵。而跨過 5 奈米世代後，未來晶片製程又將迎來哪些白熱化的競爭與發展趨勢？（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所的劉致為教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「先進電晶體技術與發展趨勢」文稿，經科技新報修編。） 繼續閱讀..

兼具成本與微型化，全新近紅外線感測器成為製程控制與精準農業利器
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 8:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

荷蘭安荷芬科技大學（Eindhoven University of Technology，TU/e）研究團隊日前開發出全新微型化並可嵌入至未來智慧型手機中的近紅外線（NIR）感測器，研究人員可方便地藉此分析牛奶及塑膠的化學成份，並可應用於工業製程監控及農業等領域。該團隊已將此一突破性研究論文發表至《自然通訊》期刊上。  繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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美光傳將興建新晶圓廠，美國德州可能獲青睞
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 14:10 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

外媒《techpowerup》報導，儘管記憶體大廠美光 (Micron) 2021 年 10 月將美國猶他州晶圓廠賣給德州儀器 (TI)，但看起來美光打算建造新的且技術更先進的晶圓廠。近日市場傳聞，美光新晶圓廠將選在德州奧斯汀市附近，那裡也有電動車大廠特斯拉 (TESLA) 超級工廠及三星晶圓廠。

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ASML 2022 年營收預估成長 20%，陸行之：以台積電資本支出計嫌保守
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 12:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 19 日發表財報及 2022 年首季財測，前外資知名分析師陸行之指出，ASML 對 2022 年首季財測低於市場預期，原因會否是韓系記憶體大廠因記憶體跌價，希望延遲付款？也提出五大觀點，觀察接下來半導體市場的趨勢。

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聯發科完成業界首家 Wi-Fi 7 技術現場展示，終端產品 2023 年上市
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科 20 日宣布成為全球首家率先完成 Wi-Fi 7 技術現場展示的公司。日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來兩項 Wi-Fi 7 關鍵技術展示，充分表現高速度與低延遲的絕佳傳輸性能。聯發科一直積極參與 Wi-Fi 標準前端研發，是首批採用 Wi-Fi 7 的公司，預計搭載聯發科 Wi-Fi 7 技術的終端產品將於 2023 年上市。

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暗地挖人才！中國半導體企業非法來台設辦公室，負責人 20 萬交保
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 8:38 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國速通半導體涉嫌與台籍郭清俊、郭家瑋父子檔合作，在台設立「威通科設計」，以高薪、不需到中國工作，挖角台灣某科技公司 8 名工程師，從事晶片研發業務，涉嫌違反兩岸人民關係條例。台北地檢署 19 日發動搜索，複訊後，郭家瑋以 20 萬元交保。 繼續閱讀..