行政院 17 日通過《國家安全法》修正草案,防止國家核心關鍵技術之營業商業秘密遭中國等境外勢力侵害,透過經濟間諜活動、挖走人才,竊取台灣晶片技術。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。
出貨量衰退伴隨報價下滑,2021 年第四季整體 DRAM 產值季減近 6% |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 02 月 17 日 14:15 | 分類 記憶體 , 零組件 |
根據 TrendForce 研究,
NAND Flash 現貨價回升,模組廠調漲消費產品價格 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 02 月 17 日 10:10 | 分類 記憶體 , 零組件 |
儲存型快閃記憶體(NAND Flash)現貨價止跌回升,隨著供應商全面調漲報價,記憶體模組廠也紛紛跟進調漲 NAND Flash 消費性產品價格。 繼續閱讀..



