Category Archives: 半導體

英特爾公布挖礦晶片 Bonanza Mine 第二代細節,平均算力達 40TH/s

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 8:00 | 分類 加密貨幣 , 區塊鏈 Blockchain , 晶片

英特爾(Intel)21 日在有晶片 IC 設計領域奧林匹克大會之譽的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),展示最新比特幣挖礦用 ASIC 晶片,還結合 3,600 瓦高性能礦機,旨在提高比特幣挖礦效率。 繼續閱讀..

智原 2021 年營收創歷史次高紀錄,每股 EPS 來到 4.65 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財報

IC 設計廠商智原科技 22 日公布 2021 年第四季合併財務報表。第四季合併營收為新台幣 26.5 億元,較第三季成長 19%,較 2020 年同期成長 85%。第四季毛利率為 51.4%,歸屬母公司業主淨利 4.8 億元,基本每股 EPS 為 1.93 元。累計 2021 年全年合併營收較前一年成長 47% 達 80.9 億元,全年歸屬母公司業主淨利 11.6 億元,基本每股 EPS 達 4.65 元。

繼續閱讀..

需求走緩及價格轉跌,2021 年第四季 NAND Flash 總營收季減 2.1%

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 14:25 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示,2021 年第四季 NAND Flash 位元出貨量季成長僅 3.3%,較第三季近 10% 明顯收斂;平均銷售單價則下跌近 5%,整體產業營收達 185 億美元,季減 2.1%。主因為各項產品採購需求下降,市場轉向供過於求,導致合約價開始轉跌。2021 年第四季除了 enterprise SSD 因上游零組件供應不足而供應受限,致使價格小幅上漲外,其餘產品如 eMMC、UFS、client SSD 等皆為下跌。 繼續閱讀..

全科加入 Arm Flexible Access 計畫,跨足 IP 銷售領域

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

全科科技今日宣布,加入 Arm Flexible Access 推廣夥伴,協同 Arm 一起在台灣市場推廣 Arm Flexible Access 計畫,進而協助更多有 IC 設計需求的公司以更簡易有效方式取用 Arm 的 IP 解決方案,提升系統單晶片設計效率與效益,以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的 IC 產業需求。

繼續閱讀..

受中國春節手機市況不佳衝擊,外資調整手機晶片供應鏈評等

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

美系外資指出,農曆春節期間,中國 5G 智慧手機處理器訂單數量減少約 5%,顯示市場對智慧手機疲弱依舊,影響晶片需求,預計整體將在 2022 年第二季逐步下滑。針對手機晶片供應鏈,外資給予台積電與聯發科「優於大盤」投資評等,京元電「中立」投資評等,精測、宏捷科、穩懋「落後大盤」評等。

繼續閱讀..

英特爾未來布局台積電協助仍是關鍵,外資挺台積電目標價 800 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

歐系外資最新投資報告,認為處理器大廠英特爾日前投資者大會擘劃的未來發展藍圖,除了積極發展業務,重返半導體領導地位,透過委外釋單生產部分產品,晶圓代工龍頭台積電也將扮演關鍵性角色,給予台積電「優於預期」投資評等,目標價升為每股新台幣 800 元。

繼續閱讀..

南韓大搶 EUV 因應半導體擴產,ASML 估至 2025 年金額成長一倍多

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓科技媒體《ETnews》報導,曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 將 2025 年南韓極紫外 (EUV) 曝光機銷售目標提高到 147.5 億歐元 (約新台幣 4,527 億元),是 2021 年銷售金額兩倍多,可看出受惠於南韓三星和 SK 海力士大增投資,將 EUV 視為提升競爭力的重要關鍵。

繼續閱讀..

英飛凌斥資逾 20 億歐元,馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢,英飛凌(Infineon)宣布將大幅提升寬能隙(碳化矽和氮化鎵)半導體的產能,欲斥資逾 20 億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後,新廠區將用於生產碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體產品,每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

繼續閱讀..