Category Archives: 晶片

AMD 拿下 Meta 訂單+續推新品,台積電受惠

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 9:40 | 分類 Facebook , 晶片

處理器大廠美商超微(AMD)宣布已爭取到原名 Facebook 的 Meta 平台資料中心晶片訂單,搶進熱門的元宇宙市場;另外,超微於 9 日舉辦加速資料中心線上新品發表會,展示即將推出的 AMD EPYC 伺服器處理器與 Instinct 加速器等最新成果;隨著超微大啖元宇宙商機和推出新品之效益,為其代工的台積電也將受惠。 繼續閱讀..

晶圓廠狂砸錢,為何晶片仍缺?先進、成熟製程兩樣情

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:42 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

全球半導體企業的資本資出不斷擴張,卻難以解決持續已久的晶片荒問題。《華爾街日報》報導指出,原因是晶片商專注於佈局尖端晶片產能,最為稀缺的舊世代製程晶片因為利潤微薄,業者不願重押投資,導致產能無法滿足訂單。

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為何現在還鬧車用晶片荒,專家:晶圓產能都被它吸走

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:00 | 分類 手機 , 晶片 , 汽車科技

車用晶片荒持續,專家 8 日點出,5G 智慧手機使用的半導體元件量大,需求方興未艾,對供應商而言,供貨給 5G 智慧手機的毛利率又比提供給車用、筆電等其他應用來得高,使得晶片產能多是優先服務 5G 智慧手機,產生龐大的磁吸效應,進而排擠其他應用,專家認為,可能得等到 5G 智慧手機的需求被滿足後才輪得到車用晶片,預估最快應是明年第四季,車用晶片荒才會開始舒緩。

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拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 晶片

隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮,先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例,現行產品功能雖持續增進,然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一,除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..

【最新】台積電董事會點頭與 SONY 半導體合作在日本興建晶圓廠

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 19:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 9 日公告董事會決議,除了通過 2021 年第三季之現金股利為每股新台幣 2.75 元,決議重點在董事會通過核准以不超過 21 億 2,340 美元之股權投資,於日本設立公司主要持股之子公司,以提供專業積體電路製造服務。

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缺料衝擊威剛第三季 EPS 僅 0.14 元,前三季 EPS 9.03 元無供過於求

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 16:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠威剛科技今日通過 2021 年前三季合併財務報表,稅前淨利新台幣 29.66 億元及稅後淨利 22.57 億元超越歷年年度獲利,以加權平均股數 2.43 億股計算,每股稅後淨利 9.03 元。不過 2021 年第三季部分,零組件缺貨與全球能源問題干擾下,稅後純益僅 3,514 萬元,較第二季大幅減少 97.6%,較 2020 年同期也減少 88.3%,每股 EPS 僅 0.14 元。預期 DRAM 短期修正後,2022 年第二季後沒有供過於求問題。

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採用 CDNA 2 架構,6 奈米製程 AMD Instinct MI200 系列加速器問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠 AMD 在台北時間 9 日清晨發表發表兩款 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器,也發表 AMD Instinct MI200 系列新加速器。Instinct MI200 系列除了最高階的 MI250X、MI250,還有 MI210 型號。原則上 MI210 屬於 PCIe 規格,MI250X 與 MI250 為 OAM(開放加速模組)規格。最大化運算效能預計為超級電腦帶來更強大的運算能力。

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全世界極少數成功,國研院團隊研發新型態 MRAM 記憶體

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 15:19 | 分類 會員專區 , 材料 , 記憶體

隨著現代生活應用到晶片的地方越來越多,目前全世界半導體晶片都嚴重供不應求,體積更小、容量更大且效能更高的新型記憶體亟待問世。由國研院半導體中心主導的研究團隊,現在成功開發出全世界極少研究的垂直磁異向性「自旋軌道力矩式磁性記憶體」,靠著全新設計結構、平坦化製程等優勢登上舞台。 繼續閱讀..

南韓三星、SK 海力士證實已向美國政府提交業務訊息

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 12:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國商務部要求半導體業者提交供應鏈資料引發外界疑慮,但繼台積電之後,《韓聯社》報導,南韓晶片龍頭三星電子及 SK 海力士 9 日也證實,兩家公司 8 日下午已向美國政府提交晶片業務訊息,但兩家公司均強調,並未提交客戶資料等敏感訊息。 繼續閱讀..

AMD 兩款採 5 奈米製程 EPYC 處理器亮相,台積電股價隨著歡呼

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠 AMD 推出 Zen 架構 x86 處理器後,藉由擴展資料中心市場增加市占率與營收,拉近與英特爾的差距,始終是 AMD 中心思想之一。由台積電 5 奈米製程生產的 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器於台北時間 9 日清晨正式亮相,不但給 AMD 於資料中心市場競爭新武器,也使台積電更受關注,台積電 9 日股價一度大漲 15 元,來到最高每股 617 元,上漲超過 2%。

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