Category Archives: 晶片

矽晶圓 2022 年供需更吃緊，市況熱度將創高峰
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 11:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓明年供給成長的幅度小於需求成長，再加上晶圓廠新產能開出，矽晶圓感受到客戶對矽晶圓的需求，無論在邏輯或記憶體領域，客戶都積極想確保明年的料源，眼看明年供需吃緊的狀況比今年更嚴重，客戶紛來簽定長約，長約的條件也有不同的模式，市況熱度將再創高峰，矽晶圓、磊晶相關業者包括環球晶、台勝科、合晶以及嘉晶可望迎整體產業向上循環趨勢。 繼續閱讀..

Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計，滿足 HPC、汽車應用
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 9:11 |
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分類 5G , IC 設計 , 晶圓

EDA 設計業者益華（Cadence）近日宣布，攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術（包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等）；加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進而縮短設計周轉時間，得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。

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DDR5 記憶體將啟航，來談談關於規格技術的某些事
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 記憶體

2020 年 7 月 14 日，半導體標準化組織 JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）發表 JESD79-5 DDR5 SDRAM 標準，帶來許多關鍵性性能強化。隨英特爾近期正式發表第 12 代 Core 處理器（代號 Alder Lake），意味 2021 年是 DDR5 記憶體啟航元年。 繼續閱讀..

黃崇仁：重返資本市場能對股東交代，發展第四代半導體成元宇宙概念股
作者 |發布日期 2021 年 11 月 08 日 16:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠力積電將於年底重返資本市場，董事長黃崇仁表示，他總算對股東有交代，沒有把股票變成壁紙。之前吵得最嚴重的自救會，目前也都變成同樂會，大家非常開心。因汽車晶片需求沒滿足，所以未來台灣半導體產業不會有供應過剩的衰退問題。

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