高通 2021 年投資者日大會宣布，開發下一代基於 Arm 架構的單系統晶片（SoC），性能可與蘋果 M 系列處理器匹敵，為 Windows PC 奠定性能基礎，首批產品預計 2023 年出貨。
Category Archives: 晶片
高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作，與 Nvidia 正面交鋒 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 17 日 11:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會，總裁 Cristiano Amon 表示，高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作，BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台，包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件，新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。
智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證，搶攻影像傳輸市場 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 16 日 16:50 |
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ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布，其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率，並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準，支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用，包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。
出貨小幅上揚及 DRAM 報價持續走升，第三季整體 DRAM 產值季成長達 10% |
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TechNews|發布日期
2021 年 11 月 16 日 14:00 |
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根據 TrendForce 調查顯示，今年初以來因 DRAM 報價翻漲以及供應鏈缺料，多數採購為避免斷貨而不斷擴大拉貨，使得需求端至年中持續強勁。然而，因疫情導致的零組件長短料的問題對於終端產品組裝的衝擊也逐漸加 劇，促使部分廠商開始減少購買屬相對長料的記憶體，尤其以 PC OEMs 業者的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的需求仍相對有所支撐，帶動多數 DRAM 供應商第三季出貨仍有小幅增長，加上 DRAM 報價走揚，推升第三季 DRAM 總產值仍有 10.2% 的季成長，達 266 億美元。
宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台 |
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TechNews|發布日期
2021 年 11 月 16 日 12:00 |
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節能大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同節能減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特今日（11/16）共同宣布，推出「低溫焊接製程驗證平台（Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS）」，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動，代表導入 LTS 已是必要作為，預期 2022 年將會大幅成長，相關供應鏈必須加緊腳步。
高通新旗艦處理器命名可能創新，採三星 4 奈米製程關注散熱問題 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:30 |
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根據外媒報導指出，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會，當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過，做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款，則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898，而會是另一種特別的命名方式。
英特爾 Intel 4 製程開發順利，預計 2023 年將見到產品問世 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:15 |
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就在 10 月底之際，處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器，其不僅採用了全新的「大小核」的架構，製程技術也升級到了 Intel 7（也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程，相當於台積電 7 奈米製程）。而根據英特爾的規劃，2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程（相當於台積電 4 奈米製程）。而根據目前的市場消息來觀察，現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。
