Category Archives: 晶片

大型雲端服務供應商補庫存保守，外資下修信驊目標價至 1,700 元
作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據美系外資的最新報告指出，因為大型雲端運算服務商對於填補庫存的做法變得保守，情況類似於 2018 年下半年的狀態。因此，該外資重申了對雲端運算市場的保守看法，也對供應伺服器晶片的台系廠商信驊科技調降股價目標價，由原本的每股新台幣 1,815 元下修至每股 1,700 元。

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群聯 6 年來施行庫藏股首日，股價一度大漲逾半根停板
作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 12:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠群聯 15 日公告，準備實施庫藏股，預計最高斥資新台幣 32.5 億元，購買數量為 1 萬張，最高買回價格每股新台幣 325 元。由於這是群聯 6 年來首次施行庫藏股，拉抬 18 日群聯台股走勢，盤中一度最高到每股 302 元，上漲 16 元，漲幅超過半根停板。

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美韓加強半導體產業合作，討論南韓加入半導體產業四方聯盟
作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓聯社的報導，南韓總統官員在 14 日向媒體表示，南韓和美國正在透過各種溝通管道，討論加強半導體產業的相關合作的方式。其中，包括要求南韓加入包括美國、日本以及台灣為主的半導體產業四方聯盟 (Chip 4 或 Fab 4)。

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