Category Archives: 晶片

高通發表穿戴裝置 Snapdragon W5 系列運算平台，仁寶和碩參考設計同時亮相
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

高通 (Qualcomm) 今日發表頂級穿戴式裝置平台系列最新產品 Snapdragon W5+ Gen 1 和 Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有效能，同時帶來持久電池續航力、頂級使用者體驗和時尚創新設計。藉兩個新平台，裝置製造商在不斷成長與細分穿戴式裝置產業更迅速擴展、差異化及開發產品。

繼續閱讀..

台灣儲存裝置最完整代理！富基電通 7/21 登錄興櫃掛牌
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 10:37 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

由宏遠證券主辦輔導的富基電通，主要從事儲存零組件及儲存周邊產品的代理買賣業務，經過多年的耕耘，業務量逐年增長，目前已擴展至伺服器、行動運算、商用/家用平面顯示器、數位多媒體、智慧家電、數位電子看板、工廠自動化控制產品等全系列產品，預計 7 月 21 日登錄興櫃掛牌。

繼續閱讀..

沒人限制英特爾做出比蘋果更強的晶片，不過……
作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 技術分析 , 晶片

這本來是筆者前文〈討論英特爾為何做不出比蘋果更強的晶片？恐怕是找錯對象了〉原始標題，根據過往經驗，一如預期看到「佳評如潮」（?）的留言（筆者偶爾還是會偷看留言的，尤其對被貼「果粉」標籤這件事會特別敏感），很感謝各位賞光，讓平日工作忙到不可開交的筆者還有動力繼續筆耕。 繼續閱讀..

供應鏈庫存積壓，第三季 NAND Flash 價格跌幅擴大至 8%~13%
作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 表示，由於需求未見好轉，NAND Flash 產出及製程轉進持續，下半年市場供過於求加劇，包含筆電、電視與智慧型手機等消費性電子下半年旺季不旺已成市場共識，物料庫存水位持續攀升成為供應鏈風險。因通路庫存去化緩慢，客戶拉貨態度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。TrendForce 預估，由於供需失衡急速惡化，第三季 NAND Flash 價格跌幅將擴大至 8%~13%，且跌勢恐將延續至第四季。

繼續閱讀..

力積電預期產能利用率走下坡，外資看淡目標價最低每股 30 元
作者 |發布日期 2022 年 07 月 19 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠力積電上週法說會上表示，因為市場需求下滑，導致產能利用率的下降，使得第三季毛利率將會回到較正常的情況。面對力積電調降產能利用率的情況，歐美系外資紛紛提出研究報告，調降力積電的投資評等與股價目標價，最低目標價來到每股新台幣 30 元的水準。

繼續閱讀..