Category Archives: 晶片

Hot Chips 2023》一窺 AMD Ryzen 7040 Phoenix 技術細節

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

雖然 AMD 早在 2006 年 7 月就以 54 億美元併購 Nvidia 最大對手 ATi,成為兼具 CPU 和 GPU 的強權,也將融合兩者的「Fusion」與 APU(Accelerated Processing Unit)視為戰略核心(EHP 首發 MI300 堪稱累積超過十年努力的集大成),但 AMD 在筆電市場卻走得相當艱辛,即便 21 世紀前幾年,靠 K8 庇蔭,讓「64 位元行動平台處理器」Turion 64 在筆電市場取得些微成就,但隨即消逝無蹤。 繼續閱讀..

蘋果 A17 Pro 會摧毀 Windows 電競掌機嗎?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 7:50 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

蘋果日前發表了最新的 iPhone 15 Pro 系列手機,除了換上 USB-C 接口以及將使用超過十年的靜音開關改成可客製化功能的按鈕,最大的亮點莫過於其搭載了具備台積 3 奈米製程的全新 A17 Pro 處理器,且該處理器很有可能摧毀才剛起步的 Windows 掌機,究竟是為什麼?

繼續閱讀..

採全大核心 CPU 架構,聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵

作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際,也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心+4 個小核心 6 核心 CPU 架構,內建 190 億個電晶體的處理器,毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是,蘋果卻也即將面臨競爭對手的挑戰,除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外,另一個不可忽視的對手,就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前,先推亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出,勢必對 2024 年的手機市場帶來影響。

繼續閱讀..

新案動能強,台積電 3 奈米 2024 年月產能增至十萬片

作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米傳好消息,供應鏈透露,3奈米(nm)新晶片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)的數量激增,確定聯發科、AMD、NVIDIA、高通等客戶將接棒蘋果在明年(2024 年)、後年放量,明年下半年 3 奈米家族(含 N3E)月產能將從目前約六萬片提升到十萬片,等於為明、後年先進製程需求背書。 繼續閱讀..

提供電子設備精確計時,SiTime 推出全新 Epoch Platform

作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

精確計時公司  SiTime Corporation 宣布推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch PlatformTM,徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器(OCXO),為資料中心和網路基礎設備提供超穩定(ultra-stable)的時鐘。未來十年市場規模可望累積至 20 億美元,而  Epoch  技術也將擴展到其他有高成長動能的電子產品市場,如航太和國防、工業控制等領域。

繼續閱讀..