晶圓代工大廠聯電公布 10 月財報,營收金額為新台幣 191.91 億元,較 9 月增加 0.73%,創今年次高,較 2022 年同期減少 21.17%。累計前十個月合併營收 1,867.66 億元,同期次高,較 2022 年同期減少 20.6%。
Category Archives: 晶片
吳田玉:矽光子未來 AI 發展關鍵,日月光攜手業界鞏固台灣優勢 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 |
封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,當前的人工智慧 (AI) 才剛開始,未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍,甚至是數十倍以上。所以,現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力,矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者,在當前全球最大的晶圓廠,封測廠都在台灣的情況下,延續未來摩爾定律的矽光子發展,台灣有著很好的條件。因此,接下來半導體業界必須攜手,聯合 IP、光學、製造夥伴,加上政府的協助來鞏固半導體領域,並一同創造未來。
緊追蘋果,傳驍龍 8 Gen 4、天璣 9400 明年採台積 3 奈米製程 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 03 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
蘋果 iPhone 15 採用台積電 3 奈米製程,而高通和聯發科可能落後蘋果一代,不過根據外媒 Wccftech 報導,高通和聯發科明年正式發布的 Snapdragon 8 Gen 4 和天璣 9400 有機會縮小這一個差距。 繼續閱讀..



