英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 之前坦白，以前英特爾犯過三個錯誤，他回鍋任執行長後，最想重塑的文化，就是原本擅長的工程文化，就是葛洛夫 (Grovian) 文化。
Category Archives: 晶片
群聯第三季 EPS 4.32元，藉預付款鞏固 NAND 貨源 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 07 日 18:15 |
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記憶體控制 IC 大廠群聯公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 123.89 億元，較第二季增加 23.8%，較 2022 年同期減少 15%。營業毛利為 39.89 億元，較第二季增加 22.7%，較 2022 年同期增加 12.1%。毛利率為 32.2%，較第二季減少 0.3 個百分點，較 2022 年同期增加 7.8 個百分點。淨利為 8.58 億元，較第二季增加 94.7%，較 2022 年同期減少 28.0%。淨利率為 6.9%，較第二季的 4.4% 高，低於 2022 年同期之 8.2%，EPS 4.32 元。
2022 年全球通路 SSD 出貨量達 1.14 億台，年衰退 10.7% |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 07 日 14:10 |
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TrendForce 研究顯示，
天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 11 月 07 日 9:47 |
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聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..
聯發科天璣 9300 亮相，vivo X100 搶先搭載 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2023 年 11 月 07 日 8:56 |
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聯發科技已於昨日推出最新 AI 旗艦晶片天璣 9300，而中國手機品牌 vivo 隨後也宣布，11 月 13 日即將發表表的 X100 機款將搶先搭載天璣 9300。
