矽智財（IP）大廠力旺召開第三季法說會，公司預期，成熟製程庫存去化已進入尾聲，權利金將重啟成長動能，加上授權案件不斷增加，第四季營收會優於第三季。美銀證券認為，力旺 IP 產品的獨特性有助於在半導體產業和代工產業脫穎而出，重申買入評級，目標價 2,550 元。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
對發展前景具備信心，里昂維持群聯目標價 550 元不變 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 08 日 9:45 |
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剛公布第三季財報的記憶體控制 IC 大廠群聯，外資里昂對 NAND 產業和公司發展都給予正面評價。管理階層認為未來維持毛利率的因素包括更好的平均售價、定時器產品的增加、控制 IC 銷售的增加比例，以及庫存清銷的回補等。因此，該外資提高群聯 2024 / 2025 年的預期營收 13% / 12%，但 EPS 降低 5% / 1%，原因是新產品的營運支出將進一步增加和規格升級。此外，該公司還計劃發行可轉換債券以擴大規模研發團隊及產品採用先進製程，給予「優於大盤」投資評等，目標價維持新台幣 550 元。
高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器，欲分食 PC CPU 市場大餅 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 11 月 08 日 7:20 |
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高通（Qualcomm）於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片，將打造 PC 強大運算處理器，Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時，Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片，半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..
