Category Archives: 晶片

因應競爭與市場龐大需求，台積電亞利桑那州廠 3 奈米提前一年量產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 11:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭進入白熱化階段，晶圓代工龍頭台積電正對美國擴產計劃採取更具攻擊性的策略。根據外媒的最新消息指出，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，其3奈米製程的量產時間表預計將提前至 2027 年，比原定計劃早了一年之久。

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台積電低調宣布 2 奈米量產，半導體產業卻高調迎接新紀元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電以一種極為低調的方式，正式宣告了 2 奈米（N2）時代的來臨。與過往重大製程突破時舉行盛大慶祝活動或發布正式新聞稿的做法不同，台積電此次選擇在其官方網站的技術頁面上，靜悄悄地更新了一行文字，那就是「台積電 2 奈米（N2）技術已按計畫於 2025 年第四季開始量產」。這份低調並未掩蓋其戰略意義，隨著 N2 製程的投產，全球半導體競爭已進入了以 GAA（全環繞閘極）架構為核心的新紀元。

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AI 搶吃記憶體，PS6 和新 Xbox 可能延至 2029 年後登場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:00 |
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分類 PlayStation , Xbox , 記憶體

在遊戲主機市場上，隨著技術的進步和需求的增加，遊戲玩家面臨著一個奇怪的時期。根據 Insider Gaming 的報告，Sony 和微軟正在考慮延遲發表 PS6 和下一代 Xbox，這可能會延遲到 2029 年或更晚，原因是由於人工智慧（AI）基礎設施需求激增，導致 RAM 價格飆升。 繼續閱讀..

蘋果暫避美對中晶片新關稅，緩衝期延至 2027 年
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 9:55 |
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分類 Apple , 晶片

蘋果在美國最新對中國半導體擬加徵關稅的政策中獲得延緩時間，短期內不需面臨新關稅的財務衝擊。據最新的聯邦公報，美國貿易代表署已宣布將對中國晶片進口課徵的新關稅延後到 2027 年 6 月才正式調升有效稅率，在約 18 個月內暫時維持零關稅的現狀。

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擺脫高通、AMD 依賴！三星加速 CPU、GPU 開發，拚 Exynos 2800 全自己來
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 |
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分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600，向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱，三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU，分析師認為，若非讓自家產品在市場上更具主導地位，三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..

傳台積電調漲先進製程報價，專家示警晶片通膨恐來襲
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

市場傳出台積電明年 1 月起調漲 3 奈米以下先進製程報價，半導體產業專家分析，主要是反映成本升高，並顯示半導體先進製程是賣方市場，這波漲價包括晶圓代工、先進封裝與記憶體均喊漲，意味著晶片通膨時代逐步來臨，恐怕會壓抑消費電子動能，AI 需求獨強。 繼續閱讀..

傳字節跳動明年擬採購華為昇騰晶片逾 400 億人幣
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

綜合港媒及中媒報導，據中國媒體引述知情人士透露，字節跳動（ByteDance）明（2026）年從華為採購的昇騰晶片訂單總額可能將超過 400 億元（人民幣，下同），而在今年此一數值近乎為零。其中，首批晶片即將開啟交付，規模達百億級。 繼續閱讀..

SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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