Category Archives: 晶片

記憶體缺貨推升手機價格,外媒點名五款平價 Android 手機趁早買

作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 13:29 | 分類 Android 手機 , 手機 , 記憶體

隨著人工智慧(AI)應用快速擴張,全球資料中心對記憶體的需求持續攀升,市場開始出現 RAM 供應吃緊的跡象。據《Android Authority》報導,AI 產業正以前所未有的速度採購 RAM,已逐步擠壓消費性電子產品可用的記憶體供應,並可能在 2026 年反映在智慧型手機售價上,尤其是價格敏感度較高的入門與中階 Android 手機。

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台股 2025 六檔半導體 ETF 績效出爐!最高含息總報酬率飆 35.47% 將除息

作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 10:06 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股 2025 年封關日結束,根據 CMoney 統計,六檔半導體 ETF 全年績效出爐,含息總報酬率均超過 20% 以上,其中新光臺灣半導體 30 ETF(00904)含息總報酬率達 35.47%,勇奪台股六檔半導體相關 ETF 績效總冠軍,並公布將在 1 月 16 日展開首季除息,預估配息金額 0.76 元。

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研究員破解輝達 Tegra X2 晶片漏洞,特斯拉 Autopilot 2 / 2.5 或受影響

作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 7:10 | 分類 Nvidia , 晶片 , 資訊安全

22 歲安全研究員 Elise Amber Katze 於第 39 屆混沌通訊大會(39C3)宣布,完全攻破輝達 Tegra X2 晶片安全啟動機制,全球數百萬部搭載 Tegra X2 晶片的裝置如 MR 眼鏡到特斯拉 Autopilot 2 與 2.5 系統,只要能接觸到 USB 介面即可入侵。 繼續閱讀..

Intel Xe 驅動更新,多 GPU 共享記憶體與 SR-IOV 到位

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據 Phoronix 報導,Intel 開源顯卡驅動工程團隊於年底送出 2025 年最後一筆 drm-xe-next 更新,為下一版 Linux 核心加入多項新功能,重點包括多裝置共享虛擬記憶體(Shared Virtual Memory,SVM) 與 SR-IOV 排程器群組,相關程式碼已排隊準備進入下一個核心開發週期。 繼續閱讀..

長鑫科技 IPO 獲受理!擬募資 2,950 億人民幣,未來擬登科創板

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:18 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

長鑫科技即將 IPO!綜合中媒報導,上海證券交易所官網昨日更新最新一則消息,表示長鑫科技集團股份有限公司科創板上市申請獲得受理,這次擬募集資金 2,950 億人民幣,若能順利發行,將成為中國科創板歷史上排名前列的 IPO 專案。 繼續閱讀..