Category Archives: 晶片

三星抓住台積電海外製程 N-2 空隙,搶攻 AMD 與 Google 下單自家 2 奈米

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

台積電美國和日本擴產,業界對所謂「N-2」潛規定關注度日益上升。《中央社》曾報導,可能限制台積電海外生產最先進製程,韓媒 ebn 也指出,三星準備利用此空白,吸引 AMD 和 Google 等科技巨頭,下單三星德州泰勒廠 2 奈米製程。 繼續閱讀..

記憶體需求激增,三星與 SK 海力士毛利率將首次超越台積電

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著人工智慧需求快速攀升,記憶體價格大幅上漲,半導體產業的獲利結構正出現變化。根據《韓國經濟新聞》報導,三星電子的記憶體部門,以及 SK 海力士,預期在 2025 年第四季的毛利率將超越 台積電,這將是自 2018 年第四季以來,記憶體產業的利潤表現首次超過晶圓代工廠。

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輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光,採台積電 N3P 製程打造

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 (NVIDIA) 與處理器大廠英特爾 (intel) 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作,其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發,輝達更將斥資 50 億美元 (約每股 23.28 美元) 購入英特爾的普通股,展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後,現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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特殊氣體不只用在製程?晶呈科技切入 CPO 技術布局

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

在半導體製程持續朝先進節點推進下,黃光、蝕刻等關鍵製程對高純度特殊氣體的需求日益提升,並隨著先進封裝與高速運算架構發展,相關材料需求亦逐步延伸至 CPO 等光電整合應用。晶呈科技表示,公司核心業務仍以特殊氣體為主,並隨著先進製程演進與客戶端產線調整,持續優化產品配方與製程應用。
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字節跳動擬將 AI 支出拉高至 1,600 億人民幣,搶購 NVIDIA H200 晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據《金融時報》23 日報導,字節跳動(ByteDance)計劃在 2026 年將其人工智慧(AI)支出提高至 1,600 億人民幣,較 2025 年的 1,500 億人民幣進一步增加。這項投資顯示,字節跳動在面對美國科技巨頭競爭之際,正積極推進 AI 基礎設施的布局。

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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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誤買變撿到寶?二手市場驚現輝達未發表 RTX 3080 Ti 20GB 工程樣本

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 12:15 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體

在二手市場上,一名 Reddit 使用者意外購買了兩張未曾發表的輝達(Nvidia)GeForce RTX 3080 Ti 20GB 工程樣本,原本誤以為是標準的 12GB 版本。這起事件引發關注,因為早在 2025 年 6 月,就曾有另一張 Founders Edition 樣本在 eBay 上以接近 2,000 美元的價格售出。

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麥可貝瑞:過度依賴輝達高耗能晶片,美國 AI 競賽恐輸給中國

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

知名投資人麥可貝瑞(Michael Burry)近日發出警告,指出美國在人工智慧(AI)競賽中,可能因過度依賴輝達(NVIDIA)日益耗能的晶片,而逐漸落後於中國。貝瑞在社群媒體上表示,輝達推動的高耗能晶片路線,未必是推進 AI 發展的最佳途徑,反而可能讓美國在這場競賽中處於不利位置。

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外電:三星證實 Exynos 2600 為外接數據機晶片設計

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片

綜合外電報導,三星電子最新旗艦行動處理器 Exynos 2600,罕見地未將 5G 數據機晶片(modem)整合於 SoC 之中,而是改採外接方式,成為近年 Exynos 系列設計上的重大轉變。三星 Mobile Experience(MX)事業部也已證實,Exynos 2600 本身並未內建數據機,將搭配外接的 Shannon 5410 modem 使用。 繼續閱讀..

安國 11 月營收創歷史新高,前 11 個月營收年增達 28.26%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會,由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現,最近期公告安國11月合併營收3.9億元,月增88.61%,年增37.32%,累計2025年1月至11月合併營收24.91億元,年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加,以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收,推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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