Category Archives: 晶片

日月光半導體重訊宣布，與宏璟建設合建 K28 廠房

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 20:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建 K28 廠。

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三星、SK 海力士將在 3D DRAM 採混合鍵合，美光研究中

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 21 日 18:27 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

韓國記憶體晶片製造商三星和 SK 海力士預計在即將推出的 3D DRAM 中採用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術。繼續閱讀..

尚未確定與 NVIDIA HBM 交易，韓媒：三星正處於十字路口

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

韓媒報導，NVIDIA 要求三星改變高頻寬記憶體（HBM）設計，使供應延後，三星否認此消息。然而，三星後續更換晶片部門負責人，另有未取得 NVIDIA 合約的消息傳出，讓人霧裡看花。繼續閱讀..

謝清江：達發科技 2024 年四大產品線營收樂觀成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

聯發科子公司達發科技董事長謝清江表示，2023 年因為庫存調整與市況的關係，是公司充滿挑戰的一年。然而，從 2024 年第一季的業績來看，已經逐步回到健康的狀態。就四大產品線來說，因為 2023 年的基期比較低，謝清江認為 2024 年整體都有樂觀成長。

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Google 轉單台積電生產 Tensor G5 晶片，升級採用 3 奈米製程

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 06 月 21 日 12:44 |

分類 Android 手機 , Google , 晶片

自 2021 年 Pixel 6 系列搭載首款 Tensor SoC 以來，Google 使用三星代工生產的晶片做為手機核心，然而明年第十代 Pixel 將迎來重大變革，Tensor G5 可望成為台積電生產的首款 Pixel 系列專用晶片。

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傳 NVIDIA 競爭對手 Cerebras 申請 IPO，最快下半年上市

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 21 日 11:32 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

NVIDIA 競爭對手、晶片設計新創 Cerebras 傳出已向美國證券交易監管機構提交機密文件，準備在那斯達克股票交易所進行首度公開募股（IPO）。繼續閱讀..

長江存儲在美國控訴美光資助諮詢公司散播假資訊

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 11:30 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 記憶體

中國媒體報導，6 月長江存儲（YMTC）在美國加州北區聯邦地區法院提告，美光資助的丹麥諮詢公司 Strand Consult 及副總裁 Roslyn Layton 散播假資訊，破壞長江存儲市場聲譽和商業關係。

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華為與中芯國際合作 5 奈米有進展，傳成功投片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，華為合作夥伴中芯國際最近沒有 EUV 曝光機下，成功開發 5 奈米。第一個採用的可能是華為麒麟系列新處理器，搭載於 Mate 70 系列智慧手機。

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聯電推業界最先進 22eHV 平台，促進新世代智慧手機顯示器應用

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

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台積電研發先進封裝新技術，可增加產能

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日經亞洲報導，台積電研究先進封裝新方法，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。

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AMD AI 晶片喜獲百餘家客戶青睞，華爾街唱多

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 21 日 9:50 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 證券

輝達（Nvidia Corp.）20 日漲多拉回之際，競爭對手超微（AMD）逆勢勁揚，特別引人矚目。華爾街券商 Piper Sandler 決定將 AMD 納為下半年首選個股，理由是 AMD 歐洲高層上週有好回饋。繼續閱讀..

Wolfspeed 暫緩德國建廠，歐扶持半導體大計遇挑戰

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 21 日 9:18 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

美國碳化矽（SiC）晶片領導廠商 Wolfspeed 決定延後在德國設廠的計畫，這反映歐盟雖力圖藉《晶片法案》扶持半導體，但實務上沒那麼順利。

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台灣美光科技后里廠區 20 日傳出火警與氣體外洩事件

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 19:55 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠台灣美光科技的台中后里一廠，20 日下午傳出廠區冒出白煙與氣體外洩事件。業經當地消防單位處理後，目前已經恢復正常。但詳細狀況還有待調查，而台灣美光科技官方也尚未正式做出說明。

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Snapdragon X Elite 筆電效能輸 M3 MacBook Air，蘋果晶片保優勢

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 06 月 20 日 17:09 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 筆記型電腦

高通大力宣傳全新 Snapdragon X Elite 性能，這款處理器終於在 18 日隨 Copilot+ PC 上市正式出貨。微軟和高通文宣不斷對搭載 Snapdragon X Elite 筆電和蘋果 MacBook Air 做比較，但上市後測試結果顯示，高通並未全贏，蘋果 M 系列晶片仍具性能和功耗優勢。

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