Category Archives: 晶片

高通喊漲，三星 S25 晶片傳加碼「聯發科天璣版」

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 27 日 12:00 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星 Galaxy S25 旗艦系列預計 2025 年問世，市場預期 S25 系列仍維持雙處理器策略，搭載三星自家 Exynos 或高通 Snapdragon 晶片。不過有消息指出，S25 系列可能首次實施「三軌」策略，新增採用聯發科天璣晶片組，藉此制衡高通報價喊漲。繼續閱讀..

蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO

作者中央社|發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。繼續閱讀..

AMD 展示新研究「神經紋理區塊壓縮」，可能類似 NVIDIA 去年論文

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:19 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

AMD GPUOpen 團隊宣布計劃 7 月 2 日歐洲圖形渲染研討會（EGSR）發表新論文「神經紋理區塊壓縮」（Neural Texture Block Compression），令人聯想到 NVIDIA 去年 5 月首度發表的「神經紋理壓縮」（Neural Texture Compression）論文。繼續閱讀..

未來超級電腦 GPU 數驚人，AMD 稱可能打造 120 萬個 GPU AI 叢集

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:37 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

AI 軍備競賽持續，全球最大的科技公司都盡可能擴大業務規模，而 AMD 最近在採訪中提到一個相當雄心勃勃的目標，即擁有約 120 萬 GPU 的 AI 叢集（AI cluster），這相當於當今最強大超級電腦中 GPU 數量的 20 多倍，也代表下一代 AI 訓練系統在規模、功率和成本都有相當大轉變。繼續閱讀..

AMD 稱讚台積電是好夥伴，承諾持續以新技術創新產品

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

眾所周知，Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回，還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構，採台積電 4 和 3 奈米製程，繼續發展高性能產品。AMD 也承諾，每代產品採最先進製程和創新架構。

繼續閱讀..

市況復甦，NAND Flash 廠鎧俠傳拚 10 月底 IPO

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:30 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

半導體市況復甦、業績急速好轉，NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）傳出將在近期內提交初步申請，目標 10 月底在東京證券交易所（東證）IPO（首次公開發行）上市。繼續閱讀..

美光 Q3 財報表現亮眼，但展望低於預期衝擊盤後股價跌 8%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:16 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）公布 2024 年第三季財報，整體受惠人工智慧需求快速成長，獲利表現超出預期，也帶動盤中股價收盤時上漲 0.88%。然當季營收預測僅略高於市場預期中值，表現不如預期，衝擊美光盤後交易股價，收盤時下跌近 8% 到每股 131 美元。

繼續閱讀..

人工智慧市場需求提升，三星 Q3 記憶體漲價 15%~20%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 8:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

人工智慧（AI）需求增加，記憶體競爭加劇，使韓國三星計畫漲價，改善下半年業績。

繼續閱讀..

美管制奏效？華為 AI 晶片傳難擴產，設備故障率高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 26 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

美國政府祭出的最新管制行動，讓最有機會趕上輝達（Nvidia Corp.）的中國企業，面臨無法擴產晶片的困境。

繼續閱讀..

傳蘋果 A18 神經引擎比 M4 更強大，供 iPhone 16 系列更好 AI 功能

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:29 |

分類 Apple , 晶片 , 處理器

根據市場消息，蘋果新晶片組將比 M4 更強大，而蘋果稱 M4 是所有晶片組中速度最快的神經引擎。繼續閱讀..

日媒：台積電熊本二廠開始進行整地工程

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 26 日 13:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電位於日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）預計今年 Q4（10-12 月）開始量產，且計劃興建的第二座工廠（熊本二廠）也落腳菊陽町。而據日媒指出，台積電熊本二廠已開始進行整地工程，廠房將照原先計劃在下半年開始興建。繼續閱讀..

日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

繼續閱讀..