Category Archives: 晶片

抓緊 AI、ESG 浪潮，宇瞻科技展現獨步市場技術能量
作者 |發布日期 2024 年 06 月 17 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

AI、ESG 是現今最重要兩大趨勢，根據 Gartner 研究報告指出，2023 年採用生成式 AI 技術尚且不到 5%，預估 2026 年將有超過 80% 企業將在正式環境中使用生成式 AI API 和模型，或部署支援生成式 AI 的應用程式。而在環保意識抬頭下，低耗電、高效能產品已成為市場採購主流，成為企業展現對地球永續的重視。

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TAIWAN 就有 AI！黃仁勳：輝達每年成長逾千億美元大部分都在台灣生產
作者 |發布日期 2024 年 06 月 16 日 14:47 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期來台提到「TAIWAN 字母就有 AI」掀起炫風，並接受《TVBS 看板人物》專訪，談到台灣在全球 AI 產業定位，強調輝達每年成長超過千億美元，大部分都在台灣生產，AI 應用讓台灣受惠，而台灣企業可在 AI 浪潮中蓬勃發展。

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降低 AI 工作流程成本！威騰電子推全新 AI 資料循環儲存架構
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:35 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

威騰電子（Western Digital）今（14 日）推出包含六個階段的 AI 資料循環架構，定義大規模 AI 工作負載的最佳儲存組合。此架構能協助企業規劃和開發先進的儲存基礎架構，最大化 AI 投資、提升效率，並降低 AI 工作流程的總體擁有成本（TCO）。 繼續閱讀..

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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全球 Wi-Fi 7 產品滲透率續增，高通推新晶片搶攻消費、企業市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 14:29 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

研調機構顯示，2024 年全球 Wi-Fi 7 產品滲透率將達 6.4%，2025 年可望翻倍成長至15%；其中，智慧型手機、PC 為首波 Wi-Fi 規格升級的主力消費性電子產品。對此，高通也推出多項 Wi-Fi 7 相關產品，延伸至消費、家用、企業等不同領域。 繼續閱讀..

三星 Galaxy Book4 Edge 令人失望！網宣稱 Snapdragon X Elite 實際運行速度比 iPhone 12 慢
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

高通首批搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 平台的  將於 6 月 18 日在大型零售商販售，之後有更多合作廠商推出 Copilot+ PC。不過，外媒 Tom’s Hardware 報導，Reddit 用戶分享對三星 Galaxy Book4 Edge 的評測，認為基礎測試結果未達 2021 年發布 iPhone 12 mini 的性能。 繼續閱讀..