Category Archives: 晶片

台積電 2 奈米引客戶青睞,投片量達 3 奈米 1.5 倍

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑,晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米(N2)製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出,台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先,其投片量(tape-outs)已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍,顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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AMD 高層回應英特爾新處理器,自信 Strix Halo 性能更勝一籌

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:05 | 分類 筆記型電腦 , 處理器 , 電競

在 CES 展會上,AMD 高層 Rahul Tikoo 對英特爾(Intel)最新的 Panther Lake 行動處理器及其集成顯示卡 Arc B390 發表強烈的看法,表示 AMD 對此並不感到畏懼,並認為將兩者進行比較根本就是「不公平的比賽」。Tikoo 指出,AMD 的 Ryzen AI Max(Strix Halo)APU 在性能上明顯優於 Intel 的集成顯示卡,並且更適合對圖形性能有高需求的使用者。 繼續閱讀..

OpenAI 站台、李飛飛押注、Blue Origin 登月,AMD 在 CES 2026 秀出最強 AI 算力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

AMD 在 CES 2026 舞出一場超級秀,OpenAI 總裁葛雷格·布羅克曼(Greg Brockman)罕見為競爭對手背書,李飛飛的 World Labs 深度綁定 AMD 算力,Blue Origin 宣布用 AMD 晶片登月。硬體層面,蘇姿丰公布了未來兩年三代 GPU 路線圖──MI455X(2026 年底)、MI500(2027 年)連續迭代,性能每代提升倍數級,劍指輝達 AI 晶片霸主地位。 繼續閱讀..

中國啟動 AI 自給自足戰略,力拚 2027 年關鍵技術「安全可靠供應」

作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國政府 8 日發表一項雄心勃勃的行動計畫,目標是在 2027 年前實現關鍵核心人工智慧(AI)技術的「安全與可靠供應」。這項計畫由中國工業和信息化部及國家發展和改革委員會等 8 個部門共同發表,可說是中國在技術自給自足方面的戰略轉向,尤其是在美中科技緊張局勢加劇的情況下。

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紐約史上最大企業投資計畫,美光四座晶圓廠 1/16 動工

作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

美商記憶體大廠美光科技(Micron Technology, Inc.)宣佈,16 日為紐約州奧農多加郡(Onondaga County)大型晶圓廠(Megafab)舉行舉行動土典禮。這項建設計畫通過嚴格環境審查,取得必要許可後,準備好進入整地與施工階段,象徵美國半導體製造史的重要里程碑。

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台灣光罩啟動增資強化競爭力!主流製程升級、擴充 14 吋光罩產能

作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 13:31 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

在全球半導體製程競爭進入白熱化之際,台灣獨立光罩廠龍頭「台灣光罩」展現強大的戰略布局雄心。台灣光罩宣布隨著新一輪 17.5 億元增資資金順利到位,公司將全面啟動「製程升級與產能擴張計畫」。總經理陳立惇指出,這筆資金將成為公司加速既有規畫的強心針,重點聚焦於 28奈米以上的主流製程,並透過擴充 14 吋光罩產能,深耕中高階製造與先進封裝領域,鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的戰略核心地位。

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