Category Archives: 晶片

蘋果淡出台積電最大客戶，埃米時代蛻變為戰略共享夥伴
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

自 2014 年蘋果推出搭載 A8 晶片的 iPhone 6 以來，蘋果與台積電的合作便成為全球半導體產業中最具影響力的力量。這份夥伴關係不僅重塑了智慧型手機的性能標準，更直接推動了台積電在先進製程領域的絕對領先地位。然而，隨著人工智慧（AI）浪潮的興起與市場結構的改變，這段長達十年的獨占格局正迎來重大的轉型與轉折。

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報告：AI 崛起正在削弱蘋果對台積電的影響力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

半導體研究機構 SemiAnalysis 近期釋出的一份詳細報告指出，儘管蘋果與台積電的合作關係奠定了當今先進製程晶圓代工的商業模式，但隨著 AI 運算需求快速崛起，為新一代晶片製程買單的客戶結構正在改變，蘋果對每一個新製程節點所擁有的影響力也正隨之出現變化。

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台積電再蓋五座廠換台灣 15% 關稅？台經院劉佩真：對財務獲利是考驗
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

據《紐約時報》引述消息人士，台美雙方已接近達成貿易協議，美國對台進口關稅將由 20% 降至 15%，但台積電必須進一步擴大對美投資，至少將再建五座半導體廠。對此，台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示，雖然極大化滿足地緣政治風險，但會成為台積電財務相關獲利的考驗。

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先進製程產能滿載與 AI 訂單持續加持，台積電第四季獲利預計將成長 27%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著人工智慧（AI）硬體需求持續發燒以及智慧型手機訂單保持強勁，全球晶圓代工龍頭台積電預計將在 2025 年的第四季財報中交出亮眼成績單。根據市場分析師預期，台積電該季淨利有望成長 27%，突破歷史紀錄，進一步鞏固其做為亞洲市值最高上市公司的地位。

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紐約時報：台美關稅協議最後敲定階段，台積電額外投資換降低稅率
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據紐約時報的最新報導，美國川普政府正與台灣進入關稅協議的最後敲定階段。這項醞釀數月的協議預計最快將於本月正式宣布，其核心內容包括大幅調降台灣對美出口產品的關稅，並由台灣半導體龍頭台積電承諾，持續在美國本土進行指標性的產能擴張。

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恩智浦推出 eIQ 代理型人工智慧框架進，強化邊緣 AI 運作與開發流程
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 20:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

恩智浦半導體（NXP）正式宣布推出全新的 eIQ 代理型人工智慧框架（eIQ Agentic AI Framework），目的在強化其在安全、實時邊緣 AI 領域的領先地位，並讓自主代理智慧能夠直接在邊緣裝置上運行。這項創新工具不僅簡化了開發流程，更透過整合 NXP 的安全硬體基礎，為次世代自動化應用提供了堅實且可信賴的基石。

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記憶體供不應求，HP 打算採購中國記憶體商產品
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 Tom’s Hardware 的報導，電腦品牌大廠惠普（HP）正積極考慮向中國供應商採購記憶體，以應對日益嚴峻的市場供不應求，且供應不穩定的問題。這項計畫不僅象徵著全球供應鏈的重新洗牌，也為長年由美、韓三大廠商壟斷的記憶體市場投下了變數。

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上一次產能過剩傷疤記憶猶新，記憶體廠這次持續低調且克制擴產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著人工智慧（AI）基礎設施建設進入白熱化階段，全球記憶體市場正迎來一場前所未有的供應短缺週期。儘管市場需求極其旺盛，且 PC 與智慧型手機製造商正苦於供應不足的情況，但包括美光（Micron）、三星（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體大廠卻罕見地保持極度克制，拒絕迅速提高產能。這背後隱藏著產業對過去慘痛虧損的深刻記憶，以及對華爾街「謹慎至上」策略的追隨。

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