Category Archives: 晶片

AMD Ryzen AI 400 上市時程曝光，傳比英特爾 Panther Lake 更早
作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 處理器

根據《Tom’s Hardware》報導，AMD 近日於 CES 發表的新一代行動處理器 Ryzen AI 400 系列，上市時間可能比市場預期更早。中國電商平台最新曝光的產品資訊顯示，Ryzen AI 400 有望於 1 月 22 日率先登場，比 Intel 推出的 Panther Lake 平台提前約五天。 繼續閱讀..

瑞昱打入輝達記憶體鏈，市場形容「群聯第二」
作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

AI 引爆存儲需求暴增，輝達掀起新記憶體革命之際，台灣 IC 設計二哥瑞昱入列輝達關鍵記憶體供應鏈，供應 AI 伺服器關鍵的網路交換器固態硬碟（SSD）控制晶片，成為繼群聯之後，台灣第二家輝達 AI 存儲重要夥伴，大咬這波記憶體景氣超級循環商機。 繼續閱讀..

台積電法說會在即，外資法人一面倒力挺營運表現大增目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

隨著 2025 年第四季法說會即將召開，全球半導體代工龍頭台積電再度成為全球金融市場的焦點。彙整富邦、摩根士丹利（大摩）、高盛、摩根大通（小摩）、野村等各大內外資券商的最新研究報告，市場普遍預期台積電將進入新一輪的高速成長循環。受惠於 AI 加速器需求強勁、先進製程定價權提升以及 2 奈米（N2）產能加速擴張，多數券商紛紛將台積電目標價調升至 2,100 元至 2,400 元之間，展現出極為樂觀的市場情緒。

繼續閱讀..

AI 相關功率需求走強、大廠減產推波，晶圓廠醞釀調漲 8 吋代工價格
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 14:28 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工調查，近期 8 吋晶圓供需格局出現變化：台積電、三星兩大廠逐步減產下，AI 相關電源 IC 需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年 IC 成本提高、 產能遭排擠而提前備貨， 除了中系晶圓廠 8 吋產能利用率自 2025 年已先回升至高水位， 其他區域業者也已接獲客戶上修 2026 年訂單， 產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。 繼續閱讀..

小摩：台積電今明兩年營收將優於市場預期，因大量急單溢價挹注
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體需求持續擴張，外資摩根大通（J.P. Morgan;小摩）近期發表了針對晶圓代工龍頭台積電的最新研究報告，報告中展現了極為樂觀的態度，全面上調了台積電未來數年的營收、毛利率及資本支出預測。這份報告不僅揭示了台積電在技術領先下的議價實力，更深入解析了支撐其獲利能力的核心驅動力，包括前所未見的超級急單溢價與 AI 相關基礎設施的強勁成長。

繼續閱讀..

SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..