Category Archives: 晶片

三星衝半導體、OLED 產能,下半年擬投資 17 兆韓圜破紀錄

作者 |發布日期 2016 年 08 月 24 日 11:05 | 分類 Samsung , 晶片 , 面板

2016 年進入到下半場,三星為強化競爭力,資本支出將毫無保留,估計預算超過 17 兆韓圜,較 2013 年同期所創史上最高紀錄 14.72 兆韓圜,還要高出一大截(15.5%)。除了務求守穩在半導體與面板業的領先地位,三星還希望同時衝刺生技製藥業務。 繼續閱讀..

Skylake 即將交棒給 Kaby Lake,處理器規格資訊陸續流出

作者 |發布日期 2016 年 08 月 24 日 7:12 | 分類 處理器 , 零組件

英特爾處理器開發罕見地停駐在單一製程,推出 3 個世代產品,代號 Broadwell、Skylake 以及即將推出的 Kaby Lake,都是採用 14nm 製程 3D 電晶體技術生產,另搭配不同晶片組區隔。最快在年底會推出的桌上型 Kaby Lake 處理器,相關規格資訊陸續流出,讓我們來看有何改變。 繼續閱讀..

整合收購 ARM 資金 日本軟銀接收中國子公司賣阿里巴巴持股收入

作者 |發布日期 2016 年 08 月 23 日 11:42 | 分類 Apple , GPU , 國際貿易

日本軟銀 (Softbank) 於 22 日宣布,日前出售中國電商巨頭阿里巴巴股份的中國子公司,將透過股息分配的方式向母公司轉移 2.37 兆日圓 (約合 236 億美元) 的資金,而該資金將用於收購英國矽財權公司安謀 (ARM) 的用途上。軟銀中國子公司之前出售了阿里巴巴的股份,獲得了 100 億美元收入。

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傳輸速率倍增至 16GT/s,PCI Express 4.0 規範正式頒布時間將至

作者 |發布日期 2016 年 08 月 23 日 7:12 | 分類 晶片 , 網路 , 電腦

在個人電腦平台上,處理器與晶片組所整併 PCIe 控制器,通常是處理器端會先導入新規格,藉以滿足顯示卡對於頻寬的需求,晶片組則是會晚個 2、3 年才導入。雖然直到今年終於全面 PCIe 3.0 化,PCIe 4.0 卻已經蓄勢待發,預定將在 2017 年進入市場。 繼續閱讀..

AMD 對尬英特爾,揭露 Zen 處理器架構更多細節

作者 |發布日期 2016 年 08 月 19 日 17:37 | 分類 晶片 , 會員專區

長久以來英特爾與 AMD 在 PC 市場纏鬥未休 ,英特爾年度盛事開發者大會 IDF(Intel Developer Forum)在近日登場,而對手 AMD 也不甘寂寞,在 18 日舉行小型發表會,展示 AMD Zen 處理器架構細節、演示實際核心表現,AMD 宣告「我們回來了,而且才剛剛開始」並直挑英特爾 Broadwell-E 處理器來比較,較勁意味濃厚。 繼續閱讀..

少了自家高性能 GPU 支援 Intel 的 VR 與 AI 布局仍困難重重

作者 |發布日期 2016 年 08 月 19 日 12:25 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , xR/AR/VR/MR

在本屆的英特爾 (Intel)IDF 大會上,Intel 展現了自己在虛擬實境 (VR)、擴增實境 (AR)、以及混合實境 (MR) 等科技應用上的強烈企圖心,並且對未來做出了縝密的規畫。不過 「外行人看熱鬧,內行人看門道」 ,就在全場觀眾掌聲的背後,業界人士就指出,針對 Intel 在不論 VR 、AR 、或是 MR 上的未來規畫,由於本身在顯示卡技術上的落後,最後可能使得 Intel 的努力功虧一簣。

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