Category Archives: 晶片

聯發科首顆 10 奈米製程晶片 HelioX30 將於 2017年第 1 季量產
作者 |發布日期 2016 年 08 月 09 日 17:29 |
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分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體 《Digitimes》的報導，國內 IC 設計龍頭聯發科終於要補足在 10 奈米製程上沒有產品的窘境。也就是聯發科的第一顆 10 奈米製程晶片 Helio X30 將在 2017 年的第 1 季量產，屆時不僅大幅提升晶片效能，還將追趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。 繼續閱讀..

產品使用有過熱疑慮 英特爾召回所有 Basis Peak 智慧手錶
作者 |發布日期 2016 年 08 月 09 日 10:42 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

根據美國《華爾街日報》的報導，個人電腦處理器龍頭英特爾 （Intel） 表示，因使用時會產生溫度過熱的疑慮，將召回所有的 Basis Peak 智慧手錶。這樣的動作被市場人士認為是英特爾繼宣布退出手持式裝置市場後，在另外一個穿戴式裝置市場中所遭遇的另一個挫折。

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世界先進第 2 季營收季增 4% 上半年貢獻每股 EPS 1.75 元
作者 |發布日期 2016 年 08 月 08 日 16:56 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工廠世界先進 8 日召開 2016 年第 2 季法人說明會，會中並公布第 2 季的財報。根據財報指出，世界先進在第 2 季受惠於客戶回補庫存的效益展現下，營收達新台幣 64.63 億元、較上季增加 4%、較 2015 年同期也年增 5.2% 的新高水準。不過，毛利率在匯率升值、加薪，以及夏季電費增加等因素的影響下，來到 34.8% 的水準。稅後盈餘 15.16 億元，季增 12.04%，貢獻每股 EPS 0.92 元。累計 2016 年上半年稅後盈餘為 28.69 億元，每股 EPS 1.75 元。

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全球逾 9 億支使用高通晶片的 Android 手機恐有遭駭的資安疑慮
作者 |發布日期 2016 年 08 月 08 日 15:09 |
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分類 Google , Samsung , 手機

根據資訊安全公司 Check Point 提出的報告指出，近期發現了使用高通 （Qualcomm） 處理器的 Android 手機，存在著 4 個新漏洞。透過這些漏洞，駭客將可以完全控制受影響的 Android 手機。 目前，高通已經進行修補相關漏洞，Google 亦修補其中 3 個漏洞，另一個預定 9 月修補完成。

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中國高階晶片聯盟成立，台灣半導體業應加緊腳步力求突破
作者 |發布日期 2016 年 08 月 08 日 8:55 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

「中國高階晶片聯盟」於近日成立，發起者包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興，及中國工信部電信研究院、中標軟體等 27 家中國晶片產業鏈骨幹企業及科研院所。TrendForce 旗下拓墣產業研究所研究經理林建宏表示，中國產官學界此舉旨在打造「架構──晶片──軟體──整機──系統──資訊服務」的產業生態體系，顯示中國積極由製造大國過渡到製造強國的發展雄心。 繼續閱讀..

涉嫌作假帳 記憶體龍頭群聯電子遭檢調搜索
作者 |發布日期 2016 年 08 月 05 日 22:02 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據最新 《蘋果即時新聞》 的報導，國內記憶體股王群聯電子在 5 日下午收盤後，遭到新竹地檢署指揮上百名調查人員到公司搜索。據了解，此次的搜索為調查局接獲檢舉，指稱群聯電子涉嫌作假帳所致。而對於公司遭到檢調搜索的情況，群聯電子方面目前尚未正式公開說明。

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英國時尚科系大學生把指甲變成悠遊卡了
作者 |發布日期 2016 年 08 月 05 日 11:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 行動支付

現在使用悠遊卡或一卡通等電子錢包已經是我們日常生活的常態，可以搭捷運與公車、租 YouBike、在便利商店買東西等，非常方便，不過有時出門忘了帶卡可就麻煩了。在英國，時尚設計學院的大學生 Lucie Davis 做了一個有趣的設計，把電子錢包改裝到假指甲上，不但通勤更方便，而且更加時尚。 繼續閱讀..

丁文武 趙偉國任中國高階晶片聯盟正副理事長 半導體併購風再起？
作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 18:54 |
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分類 GPU , Samsung , 手機

上周，由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊，以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈中的指標企業與學術驗就機構，所共同發起的成立「中國高階晶片聯盟」，目前確定由中國國家積體電路產業投資基金總經理丁文武擔任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計，未來將著重在打造架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務的半導體產業生態體系，推進半導體產業快速發展，以及晶片、儲存等半導體細分產業的發展上。

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