Category Archives: 晶片

聯發科推出內建支援 4K 無線顯示晶片

作者 |發布日期 2016 年 11 月 21 日 17:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 數位內容

國內設計 IC 設計龍頭聯發科 21 日宣布,推出 「UltraCast」 支援 4K 無線顯示晶片。這是業界第一個達到晶片內建支援 4K 影音內容,並且跨設備無線傳輸及顯示的技術。未來業者可利用這項新技術,將智慧型手機所拍攝的家庭 4K 影音檔案無線傳輸到 4K 超高畫質電視 (Ultra HDTV) 或機上盒顯示,簡單一個動作就能盡情享受 4K 影像真實震撼之美。

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日本設備訂單飆,增幅 35 個月來最大

作者 |發布日期 2016 年 11 月 21 日 11:05 | 分類 晶片 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)18 日公布的初步統計顯示,因中國智慧手機廠增產、提振晶片廠積極進行設備投資,帶動 2016 年 10 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio,BB 值)較前月上揚 0.09 點至 1.07,4 個月來首度呈現上揚,且為 11 個月來第十度突破 1;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求高於供給。 繼續閱讀..

中國綜合型記憶體廠將成形!Flash 廠兆易創芯整併剛變中資的美 DRAM 廠 ISSI

作者 |發布日期 2016 年 11 月 19 日 12:22 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

中國發展半導體在記憶體始終無法取得突破性進展,現在有關廠商團隊都積極動起來,近來相關整併、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導中國 NOR Flash 廠商兆易創新(Gigadevice)可能與武岳峰等中國基金所收購的美國 DRAM 廠 ISSI 合併,從 9 月中停牌迄今的兆易創新今 19 日再發出持續停牌公告,並正式揭露了即將與 ISSI 整併的消息! 繼續閱讀..

公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案,晚間兩家公司聯合發出聲明表示,日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定,於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會(下稱「公平會」)提出由日月光、矽品,以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件(下稱「本結合案」),公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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英特爾宣布新一輪人工智慧市場布局 加速推進產品發展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

半導體龍頭英特爾 (Intel) 於 17 日發表一系列從網路邊界 (edge) 到資料中心的產品、技術以及投資。其目的在於協助擴展人工智慧 ( artificial intelligence,AI ) 的應用版圖擴增,並加快其成長速度。英特爾指出,在觀察到 AI 未來將顛覆企業營運模式,以及人類與世界互動的方式。因此,英特爾匯集種類最廣泛的技術選項,以拓展 AI 在各方面應用的能力,包括智慧工廠、無人機、體育、詐欺防範、以及自駕車等。

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ARM 看好物聯網發展 SoftBank 資金支助不排除併購可能

作者 |發布日期 2016 年 11 月 17 日 18:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權廠商安謀 (ARM) 在完成被日本電訊與科技大廠軟體銀行 (SoftBank) 合併之後,外界格外重視未來的發展佈局。尤其,在當前物聯網產業快速發展的情況下,ARM 針對未來在此領域的計畫更令人關注。而根據 ARM 全球行銷和戰略聯盟副總裁 Ian Ferguson 的說法,未來將會爭取更多與夥伴的合作方式,而且在軟銀的資金挹注下,未來也不排除有更多的併購計畫。

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價格漲勢不停,第三季 DRAM 總營收大幅季成長 15.8%

作者 |發布日期 2016 年 11 月 17 日 15:45 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,受惠於全球智慧型手機出貨成長,及記憶體搭載量不斷攀升,第二季開始 DRAM 原廠逐步降低標準型記憶體的產出,轉為行動式記憶體與伺服器用記憶體。在供應逐漸吃緊下,第三季開始標準型記憶體價格呈上漲走勢,同時帶動其他類別記憶體的價格上揚。使得第三季全球 DRAM 總體營收較上季大幅成長約 15.8%。 繼續閱讀..

聯電廈門合資 12 吋晶圓廠落成 投入 40 奈米製程量產

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 16:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工廠聯電 ( UMC ) 16 日宣布,其位於中國廈門的 12 吋合資晶圓廠──聯芯集成電路製造 ( 廈門 ) 有限公司,正式舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄,自 2015 年 3 月動工以來,僅 20 個月即開始量產客戶產品。採用此晶圓廠 40 奈米製程的通訊晶片,產品良率已逾 99% 。

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太陽能價格到頂,估 11 月下旬報價走軟

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 15:00 | 分類 太陽能 , 晶片 , 能源科技

太陽能供應鏈隨部分需於年底前併網的太陽能系統需求已逐漸完成,中上游飆漲一個半月的訂單熱度在多晶產品已稍減,TrendForce 旗下綠能事業處 EnergyTrend 研究副理林嫣容指出,多晶矽晶圓片、電池片價格預計將很快出現小幅下跌。且由於 2017 年第一季除日本、印度外,沒有其他大型趕裝需求,使得農曆年前太陽能難再因備貨需求而漲價,價格可能自 11 月下旬走弱到明年第一季。 繼續閱讀..