Category Archives: 晶片

NAND Flash 供不應求，第三季品牌商營收大幅季成長 19.6%

作者 TechNews|發布日期 2016 年 12 月 01 日 14:45 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示，受惠於智慧型手機需求強勁，及供給端 2D-NAND 轉進 3D-NAND 所導致的整體產出減少，第三季 NAND Flash 開始漲價，使得 NAND Flash 原廠營收季成長 19.6%，營業利益率也較上季大幅進步。繼續閱讀..

聯發科高階手機晶片再添生力軍！ Helio X23 及 X27 即將問世

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 12 月 01 日 12:10 |

分類 GPU , 手機 , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科 1 日宣布，在高階晶片曦力（ Helio ）X20 系列中再新推 2 款升級版智慧手機系統單晶片 X23 和 X27。未來，聯發科將透過 Helio 系列包括 X20、X23、X25 和 X27 等晶片的完整布局，協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。不過，聯發科並沒有明確說明搭載 X25、X27 終端產品將於何時推出。僅表示，相關產品將「很快」上市。

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KAIST 告三星、高通侵犯 FinFET 專利，台積電、蘋果也恐遭殃

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 12 月 01 日 11:05 |

分類 Apple , Samsung , 手機

南韓媒體朝鮮日報、東亞日報 1 日報導，南韓科學技術院（KAIST）專利管理子公司 KAIST IP 於 11 月 30 日向德州聯邦地方法院提起專利侵權訴訟，控告三星電子、高通（Qualcomm）和格羅方德（GlobalFoundries）擅自盜用其所擁有的「FinFET」技術專利，要求支付專利使用費。繼續閱讀..

微軟 Surface Studio 熱銷，台灣晶片廠受惠多

作者中央社|發布日期 2016 年 12 月 01 日 9:40 |

分類晶片 , 零組件 , 電腦

微軟（Microsoft）一體機（AIO）Surface Studio 熱賣供不應求，包括華邦電、旺宏、聯發科、瑞昱、聯陽及創惟等多家台系供應商可望受惠。繼續閱讀..

南茂宣布終止中國紫光私募入股案，改合資經營上海宏茂子公司

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 30 日 18:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

國內半導體封測廠南茂 30 日宣布暫停交易，並於下午召開重大訊息說明會中宣布，將與中國紫光集團合資經營南茂中國子公司──上海宏茂，並終止與紫光集團的私募計畫。未來，南茂科技全資子公司 ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD. （ChipMOS BVI）將轉讓中國上海全資子公司宏茂微電子的 54.98% 股權，給中國紫光集團等策略投資人。之後，再利用出售股款與所有策略投資人等比例來共同增資上海宏茂微電子，以提供充足的資金協助。

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SD 卡推出新的「A1」認證！執行程式效能強，適合用於行動裝置

作者呂紹玉|發布日期 2016 年 11 月 30 日 17:51 |

分類 3C , 會員專區 , 記憶體

在 SD 卡可以用於行動裝置上執行程式之後，SD 卡也有了新的規格標準，最適合用來執行程式的等級為「A1」，未來當 Android 手機使用者想要選購用在行動裝置的 SD 卡，可以認明 A1 的標誌。

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SSD 價格 2016 年來首度大漲，明年第一季價格估將持續走升

作者 TechNews|發布日期 2016 年 11 月 30 日 14:00 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示，2016 年第四季主流容量 PC-Client OEM SSD（固態硬碟）合約均價近一年來首度大漲，在 MLC-SSD 部分，季漲幅達 6～10%，TLC-SSD 部分則上漲 6～9%。展望 2017 年第一季，雖然終端產品實際銷售狀況仍保守，但由於非三星陣營的原廠仍處於 3D-NAND Flash 轉換陣痛期，及龍頭廠商持續以提升獲利為主要策略下，預估 2017 年第一季 PC-Client OEM SSD 主流容量合約價仍將持續走升。繼續閱讀..

隨著首顆 10 奈米高階晶片問世聯發科毛利率 2017 下半年將提升

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 29 日 17:00 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

隨著國內 IC 設計龍頭聯發科在調查研究單位 IC Insights 的調查報告中顯示，全球前 20 大半導體廠中，2016 年的排名預估將達到第 11 名，將較 2015 年的第 13 名，進步 2 名。另外，營收成長率將是前 20 大半導體廠中第 2 大，是前 20 大半導體廠中唯 5 家雙位數成長的其中之一。對此，聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，2016 年營運成果較 2015 年更好，並且預期 2017 年下半年，在新一代 10 奈米先進製程的手機晶片 Helio X30 推出的情況下，可望帶動整體毛利率回升。

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聯發科宣布投入車用電子市場預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示，未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此，29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布，進軍車用晶片市場。未來，將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗，並以既有影像處理技術，開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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2016 年全球 IC 設計銷售額年減 3.2%，2017 年估將成長 3.4%

作者 TechNews|發布日期 2016 年 11 月 29 日 14:15 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新研究顯示，2016 年全球 IC 設計銷售額預估將達 774.9 億美元，年衰退 3.2%。展望 2017 年，受惠於車用等成長動能強勁的市場，全球 IC 設計銷售額預估將上看805.9億美元，年成長率達 3.4%。繼續閱讀..

蘋果回美生產或委託英特爾晶圓代工？支出計畫透端倪

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 11 月 29 日 10:35 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

英特爾（Intel Corp.）在今（2016）年春季宣布重整之後，最新的資本支出計畫相當高，讓不少分析師大感意外。蘋果（Apple Inc.）最近飽受總統當選人川普（Donald Trump）的壓力，考慮把製造業帶回美國，Instinet 分析師 Romit Shah 猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生產晶片。繼續閱讀..

當年豪發高額奬金給員工，如今金士頓高層仍涉貪

作者 liu milo|發布日期 2016 年 11 月 29 日 10:09 |

分類會員專區 , 記憶體

全球記憶體模組第一大廠金士頓（Kingston）近日驚傳亞太區業務及行銷部門涉及不道德銷售，美國總部對此正展開調查，28 日金士頓官方證實了這項消息，並指出將針對亞太區業務及行銷團隊做重新編制，金士頓過往曾發出 1 億美元年終獎金震撼業界，敢給、待員工不薄卻仍出現代理問題（Agency problem）。繼續閱讀..