微軟、英特爾發表 AI 邊際推理工具 Windows ML 及 VPU |
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 03 月 08 日 9:15 |
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Category Archives: 晶片
受惠晶圓廠關廠與轉移風潮，台積電與全球三大記憶體廠將維持優勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 07 日 10:00 |
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根據市場調查機構 IC Insights 日前公布的資料顯示，自 2009 年到 2017 年之間，全球共有 92 座 IC 晶圓廠關閉或變更用途。其中，關閉或變更用途的以 6 吋廠比率最高，占總數量的 41%、其次為 8 吋廠的 26%，4 吋、5 吋與 12 吋廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導體生產將更集中於當前業主，包括晶圓代工龍頭台積電，或是以記憶體生產為主的全球三大廠，都將持續保持大者恆大的優勢。
ARM 一口氣發表 4 款 GPU 新品，讓入門級手機也能用上機器學習 |
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作者
雷峰網|發布日期
2018 年 03 月 06 日 17:00 |
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在行動端 GPU 領域，ARM 旗下的 Mali 系列是不可替代的一個存在。無論是華為海思的麒麟 970 還是三星今年 CES 發表的 Exynos 9810，ARM 最新推出的高階產品 Mali-G72 都深度整合，扮演 GPU 的角色。 繼續閱讀..
爭取差異化優勢，華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 06 日 10:50 |
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日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
