Category Archives: 晶片

外媒點名博通下一波購併名單，聯發科赫然在列
作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 10:20 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據美國財經資訊網站《Motley Fool》最新報導指出，收購通訊晶片高通（Qualcomm）失敗後，預計晶片大廠博通（Broadcom）還有另外 3 家潛在的購併目標。除了之前已被市場揭露的賽靈思（Xilinx）及 Cirrus Logic 之外，另外一家潛在購併對象就是國內 IC 設計大廠聯發科。

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東芝傳增產 3D NAND，考慮興建兩座新廠房
作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 9:30 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日刊工業新聞 20 日報導，東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）計劃在截至 2022 年度為止的 5 年內追加興建 2 座採用 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）新廠房，總計將有 4 座廠房在未來 5 年內啟用，期望藉由積極投資，追擊市占龍頭廠三星電子。 繼續閱讀..

第二季中國伺服器需求湧現，Server DRAM 價格將持續上揚
作者 |發布日期 2018 年 03 月 19 日 15:30 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報價顯示，第一季伺服器用記憶體（Server DRAM）一線大廠積極轉進至 32GB RDIMM 的模組規格，Server DRAM 原廠為了以優惠的價格確保銷量，報價上僅維持約 4% 漲幅；進入第二季後，隨著中國伺服器標案與代工的需求增溫，預估伺服器記憶體價格仍將持續上揚。 繼續閱讀..

三星 4 月底停牌 3 天，正式啟動股票拆分計畫
作者 |發布日期 2018 年 03 月 19 日 13:30 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據《路透社》的報導，南韓三星電子 16 日正式宣布，其股票將從 4 月 30 日起停牌 3 天，為拆股進行準備。三星電子在 2018 年 1 月份宣布了 50:1 的拆股計畫，其目的是希望讓投資者投資持有三星電子股票變得更容易，分拆之後的股票將在 5 月 4 日開始交易。

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回應英特爾將購併博通傳聞，英特爾執行長 : 不符利益
作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 18:40 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

日前傳出，處理器大廠英特爾 (intel) 準備在晶片大廠博通 (Broadcom) 購併完成行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 之後，再出手購併博通，以鞏固自身市場地位的消息。16 日，英特爾執行長 Brian Krzanich 面對美國財經媒體 CNBC 的採訪時表示，收購博通並不符合英特爾的利益。

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三星在美遭 NuCurrent 控告竊取其無線充電技術
作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 17:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

根據外媒指出，一家總部位於美國芝加哥的無線充電技術發展新創公司 NuCurrent，正式在美國控告南韓科技大廠三星，指控三星在多款機型中所載用的無線充電技術是竊取自該公司的技術。因此，NuCurrent 請求法院禁止三星銷售 Galaxy S7 和 S8 智慧型手機，並要求三星進行賠償和支付訴訟費用。

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英特爾新處理器將變更軟硬體架構，以解決安全漏洞問題
作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 11:10 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 資訊安全

之前英特爾（Intel）處理器的 Spectre 和 Meltdown 安全性漏洞，雖然經過英特爾及合作夥伴推出修補程式暫時控制住，但最終無法藉此解決。日前英特爾宣佈，在 2018 年將推出新的改進軟硬體架構處理器，防止安全漏洞事件再次發生。

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工研院攜手廠商打造智慧手持裝置版圖，四大亮點展現實力
作者 |發布日期 2018 年 03 月 15 日 17:30 |
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分類 3C手機 , 晶片 , 會員專區

工研院 15 日上午舉行「智慧手持裝置核心技術攻堅計畫成果發表會」。會中，工研院副院長劉軍廷指出，因為智慧型手持裝置未來在人們的科技生活中仍將扮演著舉竹輕重的角色。因此，在看好未來的發展下，工研院藉由在產品、設備、材料上與相關的廠商結合，一同發展。以期望能在未來的市場領域中，讓相關廠商的成果具備國際競爭力。

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