Category Archives: 晶片

瞄準 5G 商機,英特爾攜手中國紫光展銳開發 5G 平台及產品

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

面對未來中國市場對數據晶片的需求,加上未來以數據傳輸為主的 5G 通訊即將開始商轉的商機刺激下,22 日中國紫光集團旗下的紫光展銳,宣布攜手英特爾(Intel)建立雙方在 5G 的全球戰略合作計畫。未來,兩家企業將針對中國市場聯合開發搭載英特爾 5G 數據晶片的全新 5G 智慧型手機平台,並計畫於 2019 年達成 5G 行動網路的部署,並將其同步推向市場。

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科學家開發「快樂太空服」,幫助太空人即時緩解焦慮

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 11:23 | 分類 天文 , 尖端科技 , 晶片

有機會到外太空晃一圈可能是個愉快經驗,但若要在那長期生活,失重噁心感、幽閉恐懼症、極端溫度和遠離親友的孤獨失落感,都可能逼瘋早已習慣地球環境的你。為了保護太空人的身心健康,美國佛羅里達理工大學科學家正在為他們開發「快樂太空服」,以幫助太空人在高壓下能保持平靜思緒。 繼續閱讀..

英特爾再釋出 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等晶片修補程式

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 10:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日前晶片大廠英特爾(Intel)發生的處理器安全漏洞 Spectre 的問題,繼 1 月英特爾推出修復 Spectre 漏洞的安全修補程式之後,22 日英特爾又宣布,再推出一組修補程式,並向 OEM 合作夥伴發放,針對代號 Kaby Lake、Coffee Lake 和 Skylake 等晶片平台進行漏洞補強處理。

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ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。

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看好晶圓代工產業,英特爾再砸 50 億美元擴大以色列工廠

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,半導體晶片大廠英特爾(intel)繼 2014 年宣布在以色列投資 60 億美元,升級晶圓廠生產技術之後,日前又再與以色列經濟部長 Eli Cohen 會談,宣布將再投資 50 億美元,擴大以色列南部 Kiryat Gat 工廠的規模,以應付市場需求。

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