三星 2 月發布首款 36GB 12 層 HBM3E 記憶體，根據業界消息，三星已於第二季開始量產這款 HBM3E 產品，正供應給特定客戶。 繼續閱讀..
下半年是決勝點！12 層 HBM3E 關鍵戰場開打，贏家重塑 HBM 格局 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 07 月 20 日 12:23 |
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Category Archives: 記憶體
長江存儲控告美光侵犯 11 項專利，要求停止在美販售侵權產品 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 07 月 20 日 11:12 |
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中國記憶體大廠長江存儲 9 日在加州北區法院控告美光侵犯 11 項專利，範圍涉及 3D NAND 相關技術，要求法院停止美光在美銷售美光記憶體，同時要求獲得權利金費用。 繼續閱讀..
日媒：客戶抗拒漲價，DRAM 價格漲勢停歇 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 07 月 17 日 11:50 |
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據日媒指出，因記憶體廠商強勢的漲價談判，讓客戶產生抗拒，也讓 DRAM 價格漲勢停歇。 繼續閱讀..
三星 HBM 獲輝達認證，最快第三季供貨並牽動記憶體價格走勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 16 日 9:10 |
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人工智慧市場需求龐大，高頻寬記憶體 (HBM) 需求激增，GPU大廠輝達 (NVIDIA) 急需更多貨源。SK 海力士是輝達 HBM3 和 HBM3E 主要供應商，記憶體龍頭三星也加入行列，最快第三季供貨。
JEDEC 初步規定 HBM4 規格，輝達 Rubin 核心架構採用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 07 月 15 日 11:00 |
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JEDEC 協會公佈第四代高頻寬記憶體（HBM4）初步規格，接近完成 HBM4 DRAM 標準。儘管資料傳輸速率低於 HBM3E，但新規格支援每個堆疊的 2048 位元介面。HBM4 廣泛支援記憶體層級，以因應不同類型應用。
