SK 海力士與 Amkor 發展矽中介層 2.5D 封裝，維持 HBM 競爭力
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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SK 海力士與 Amkor 發展矽中介層 2.5D 封裝，維持 HBM 競爭力

韓國媒體 Money Today 報導，SK 海力士與第三方封裝測試廠商 (OSAT) 大廠 Amkor 協商矽中介層合作，SK 海力士 HBM 和 2.5D 封裝用矽中介層，再由 Amkor 整合邏輯晶片與 HBM。

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