JEDEC 初步規定 HBM4 規格，輝達 Rubin 核心架構採用
作者 | 發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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JEDEC 初步規定 HBM4 規格，輝達 Rubin 核心架構採用

JEDEC 協會公佈第四代高頻寬記憶體（HBM4）初步規格，接近完成 HBM4 DRAM 標準。儘管資料傳輸速率低於 HBM3E，但新規格支援每個堆疊的 2048 位元介面。HBM4 廣泛支援記憶體層級，以因應不同類型應用。

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