Category Archives: Samsung

先進封裝先等等，美國補助三星先最佳化 2 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 26 日 9:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，三星確認美國政府照晶片法案補助金，確定為 47.45 億美元，較簽署備忘錄時減 26%。三星預定補助金重點放在德州泰勒廠發展 2 奈米，但暫緩投資先進封裝。

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擺脫過往封閉模式！三星整頓先進封裝供應鏈，材料設備採購規則全改

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 16:28 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星電子預期將全面整頓其先進半導體封裝供應鏈，針對材料、零件和設備進行「從零檢討」，以加強技術競爭力。從開發階段到採購都將全面改變，預期將對國內外半導體業帶來重大影響。繼續閱讀..

摺疊手機退燒了？傳三星明年產量目標砍 39%，聚焦 Galaxy S 系列

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 15:34 |

分類 Android 手機 , Samsung , 面板

韓媒報導，Galaxy Z Fold6 和 Z Flip6 銷量不佳，三星電子將大幅降低 2025 年摺疊手機生產目標。繼續閱讀..

傳三星與 HiDeep 合作開發新觸控筆技術，不需數位轉換器和電池

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 23 日 16:44 |

分類 Samsung , 晶片

韓媒 The Elec 報導，三星顯示器（Samsung Display）正與韓國觸控晶片公司 HiDeep 合作，開發不需要數位轉換器和電池的觸控筆技術。兩間公司計劃向中國智慧手機製造商推廣這項技術。繼續閱讀..

三星最終獲美國補助 47.45 億美元，較最初減少 26%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 22 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 科技政策

韓國媒體報導，美國拜登政府已敲定補助三星電子 47.45 億美元（約新台幣 1,564 億元）計畫，比 4 月簽署初步交易備忘錄（PMT）時 64 億美元（約 2,100 億美元）減少約 26%。

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外洩 Galaxy S25+ 未遮工程機序號，多名三星員工遭解僱

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 20 日 14:31 |

分類 Android 手機 , Samsung

隨著三星 Galaxy S25 系列推出時程將近，現在有越來越多新機傳聞與外觀圖在網路上遭洩。像是知名爆料帳號 Evan Blass 貼出了一張疑似為三星 2025 Unpacked 邀請函主視覺，並洩漏發表會時間可能落在 1 月 22 日。

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現代汽車下單三星晶圓代工，5 奈米生產自駕車晶片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 20 日 11:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工一直努力爭取客戶，但因市場競爭，加上客戶訂單逐漸固定，不容易吸引新客戶，故三星轉向非科技界，現在可能即將有韓國重要訂單入帳。

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傳三星保守看待 S25 買氣，估銷量只比前代多 10%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 19 日 13:30 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

時序接近 2025 年，三星最新旗艦機 S25 系列也會在 1 月登場。不過，根據三星訂下的新年新目標，S25 系列整體銷量有望較前一代成長，但幅度不大，設定了相對保守的銷量目標。繼續閱讀..

全球智慧手機用戶數穩定增長，調研：蘋果將自 2027 年底超越三星

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 18 日 14:32 |

分類 Apple , Samsung , 手機

據調研機構 Counterpoint Research 最新報告指出，全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年，年複合成長率（CAGR）約為 2%。主要受惠於持續新增的用戶，包括年輕用戶及從功能型手機升級的用戶，以及智慧型手機做為日常必需品的地位鞏固。

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為求 Galaxy Z Fold7 輕薄，S Pen 可能會效仿 Apple Pencil

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 18 日 10:57 |

分類 3C周邊 , Samsung

明年手機市場可能會來場「輕薄之爭」，外傳三星 S25 系列將特別推出輕薄型號，蘋果也可能會為 iPhone 17 系列打造 Air 機款。不過想要走輕量化的不僅有一般型號機款，現在有韓國媒體指稱，Galaxy Z Fold7 也可能會為求設備輕量化。

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第六代 DRAM 還沒量產，三星已開始建下代 DRAM 測試線

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 18 日 10:56 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics）已著手建立測試線，以提高第七代（1d）DRAM 良率。韓媒 Business Korea 報導，記憶體為 10 奈米等級，外界解讀三星包括 HBM 等 DRAM 領域失去優勢，為了拉大與競爭對手差距，採先發制人投資。繼續閱讀..

押錯寶？調查：多數用戶認為手機 AI 沒什麼用

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 17 日 13:57 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , Samsung

許多手機品牌先前押注手機內的生成式 AI 功能將能帶動一波換機潮，不過就目前的發展態勢看來，事實可能並非如此。

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韓媒：三星 Exynos 2500 可能實現「台灣製造」

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 17 日 12:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓媒謠傳，三星電子（Samsung Electronics Co.）Exynos 2500 處理器可能首度委外代工，實現「台灣製造」（Made in Taiwan）。繼續閱讀..

三星先進製程落後台積電，回防中國來勢洶洶成熟製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究單位 TrendForce 最新數據，2024 年第三季全球晶圓代工市場，台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置，並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來，首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%，達 6% 市占率，逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率，開始強調成熟製程的重要性，不再與台積電競爭先進製程。

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