Category Archives: 會員專區

台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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日首相岸田文雄訪台積電熊本晶圓廠，放眼第二座晶圓廠計畫
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 15:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

美聯社報導，日本首相岸田文雄 6 日參訪了台積電在熊本興建的晶圓廠，並表示這個計畫將在整個日本產生積極的連鎖反應。這不僅對半導體產業至關重要，而且對電動車和電子產品等廣泛業務也至關重要。參訪期間，岸田文雄也對日前台灣發生的大地震災情表示關切與慰問。

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中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%，要突破 Chip 4 聯盟限制
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力，但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻，中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 ｢Chip 4｣ 晶片聯盟，接手全球半導體霸權。

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台積電 18 日法說，先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝布局和 CoWoS 產能進展，勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年，台積電 CoWoS 產能已被訂滿，今年台積電供應的 CoWoS 產能中，超過 50% 比重將由輝達（NVIDIA）囊括，博通（Broadcom）位居第 2。

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