比利時微電子研究中心 （imec） 於本周舉行的 2022 年 IEEE 國際超大型積體電路技術研討會 （VLSI Symposium），發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片，主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道，可用於神經醫學實驗，同步擷取神經元的局部場電位與動作電位。
Category Archives: IC 設計
常時上網電腦性能再提升，高通推出驍龍 8cx 第 2 代 5G 運算平台 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 03 日 19:00 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 3 日在柏林國際消費電子展（IFA）上宣布，推出旗下最先進、最高效的運算平台──驍龍 (Snapdragon) 8cx 第 2 代 5G 運算平台。使用者未來將藉此享受到卓越性能、長效的電池續航、5G 連接、企業級安全性能、AI 加速以及先進的影音拍攝和音頻技術所帶來的體驗。而且與上一代計算平台相較，除了能夠提供更出色的能效和性能之外，還將為消費者及企業的 PC 設備樹立全新標杆。
英特爾發表 10 奈米製程第 11 代 Tiger Lake 處理器，內建 Xe 架構繪圖晶片性能翻倍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 03 日 3:00 |
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處理器龍頭英特爾 (intel) 正式台北時間 9 月 3 日的清晨發表眾人期待已久，代號為「Tiger Lake」的第 11 代 Core-i 處理器。由於該新款處理器整合了英特爾先前自行研發的 intel Iris Xe Graphics 繪圖晶片，再加上支援 Thunderbolt 4 的介面，以及有 Wi-Fi 6 無線網路功能，使其在性能與電池續航力方面都有大幅的提升。英特爾表示，第 11 代 Core-i 處理器將是搭載在輕薄筆電上的最佳處理器，能夠為 Windows 和 ChromeOS 系統的筆記型電腦帶來真實場景下的卓越體驗。而包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、LG、微星、雷蛇、三星等廠商預計將推出 150 餘款搭載第 11 代 Core-i 處理器的筆記型電腦。
博通擠下高通居第二季 IC 設計龍頭，聯發科排第 4 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 08 月 31 日 14:35 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二季營收及排名出爐，高通（Qualcomm）雖持續受惠於 5G 產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果（Apple）新一代 iPhone 確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通（Broadcom）搶下本季營收排行榜冠軍。 繼續閱讀..
