Category Archives: 材料、設備

台積電 EUV 經驗豐富力壓對手，創新降低 EUV 功耗達 24%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠，第一頭銜為韓國三星拿下，但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗，改善 EUV 工具，提高效率與產能，並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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經濟部推動材料開發數位轉型！工研院聯手日立導入 AI 技術
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 12:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料 , 材料、設備

經濟部推動 AI 導入材料領域，助攻廠商加速新材料開發進程，工研院與日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，整合材料研發平台，並導入 AI 技術，未來可降低實驗次數，加速材料開發。

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台灣史上第一個外資股東提案！獲 ISS、GL 外資投票顧問機挺
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:31 |
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分類 國際金融 , 材料、設備 , 財經

台灣史上第一個外資股東提案，今年終於成功被納入可成的股東大會， 外資投票重要參考指標機構，兩家 ISS（Institutional Shareholder Services）和 Glass Lewis，過往支持公司派，但卻首次同步發聲在股東提案一案，建議機構法人投贊成票，力挺股東提案的外資。

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香港也提供資金發展半導體，五年內吸引百家企業進駐
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

南華早報報導，香港立法局批准撥款 28.4 億港元（約 3.64 億美元），資助政府設立研究中心，專注開發半導體技術，美中科技戰不斷升級搶進市場。立法局議員警告，地緣政治的美國制裁行動可能會影響計畫，也就是美國制裁可能會阻止香港進口半導體設備。

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台達與環球儀器強強互補！為半導體客戶帶來智慧製造整體價值
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」（Delta Smart Manufacturing）計畫以來，身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器（Universal Instruments），兩家公司歷經近 2 年的強強融合，攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備，不僅加速了台達智慧製造的全面佈局，並展現垂直水平整合效益，進一步拓展商機。

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崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。

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台積電贈 12 吋高階製程設備！驅動工研院半導體技術升級
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:24 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

為使台灣半導體優勢結合生成式 AI 帶動全產業創新，經濟部長期部署「晶創台灣方案」，提升半導體微縮製程的關鍵技術，並全力促成全球晶圓製造龍頭台積電捐贈三部 12 吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界及學術界的服務量能。

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