Category Archives: 材料、設備

聖暉在手訂單 330 億能見度兩年！海外瞄準東南亞、評估美洲市場機會
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 16:02 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

聖暉總經理王俊盛今日表示，目前在手訂單約 330 億元，能見度看到一兩年，看好多產業積極推進供應鏈分散進行海外擴廠計畫，聖暉今年將加大亞洲區市場布局，東南亞如越南、新加坡、印尼、馬來西亞、泰國極具潛力，並規劃評估美洲、墨西哥市場機會。

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台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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華新科攜手佳邦參與台灣晶技私募案！以 93.5 元認購 2.5 萬張成最大股東
作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 17:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備

被動元件大廠華新科與佳邦今日宣布參與認購台灣晶技私募案，以認購價每股 93.5 元分別認購 20,800 張與 4,200 張，主要是考量在被動元件產品線上的擴充及人工智慧、智慧科技、物聯網發展，決定與台灣晶技進行策略性合作。

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南亞股東會宣布啟動四大轉型！吳嘉昭：未來以電子材料為主
作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 12:56 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

南亞今日召開股東會，會中通過每股配發現金股利 0.7 元，董事長吳嘉昭表示，南亞已轉型為電子公司，並成立「永續經營與發展組」，啟動產品轉型、事業轉型、低碳轉型及數位轉型等四大轉型，未來產品將以電子材料為主。

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路透：美國敦促荷日限制更多晶片製造設備進中國
作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 9:06 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

知情人士告訴路透社，美國官員與荷蘭政府會面後將前往日本，試圖推動盟國進一步打擊中國頂尖半導體的能力。路透社報導稱，美國出口政策負責人 Alan Estevez 再次試圖兩國之間達成的協議基礎上，阻止中國提供用於實現軍事現代化的晶片製造設備。 繼續閱讀..

蔡司深耕台灣十年投資百億，人才培育三年成長三倍
作者 |發布日期 2024 年 06 月 18 日 20:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

隨著最大客戶台積電在台灣的擴廠不斷，來自德國的光學技術大廠蔡司 (ZEISS) 宣布位於新竹科學園區、斥資 3 億多元打造的首座台灣創新中心正式落成，第一階段將引進電子、光學與 3D X-ray 顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合人工智慧（AI）與獨家關聯技術，提升檢測品質、改善生產效率與良率。

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ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

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