Category Archives: 材料、設備

從物聯網到元宇宙，不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用？
作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

微機電系統（Microelectromechanical system, MEMS）是一種透過半導體相關的製程步驟，如黃光微影（Photolithography）、薄膜沉積（Thin Film Deposition）、摻雜（Doping）、以及蝕刻（Etching）等，在矽晶圓上製作微小機械結構的技術，也可以進一步和微電子元件整合，建構完整的機電系統，實現微型化的機械結構、感測器（Sensor）、和致動器（Actuator），並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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德微明年「砍掉重練」淘汰設備！2024 年轉型高階車用 IDM 廠
作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 21:34 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

德微董事長張恩傑今日分享，受到整體大環境影響，德微 2023 年第一季將會落底，因此將趁機淘汰 90% 的舊有設備，騰出一半的工廠改做未來的高階車用新品，2024 年轉型為整合元件製造廠（IIntegrated device manufacturer，IDＭ），屆時二極體的占比將會降到 30~40%。

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奇美實業落實碳盤查第一步！塑橡膠全產品線完成「產品碳足跡」驗證
作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 16:01 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

為逐步邁向 2050 年淨零碳排，奇美實業今日宣布完成塑橡膠全產品線的碳足跡查驗，依循「ISO 14067 碳足跡準則」與「塑膠材料產品類別規則」 （Plastics In Primary Forms）等標準，透過產品生命週期評估（Life Cycle Assessment，LCA）方法，完整盤查，取得產品碳足跡聲明書。

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企業加速導入智慧製造應用，聚焦 SIRI、ESG 與 SDG
作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 7:30 |
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分類 人力資源 , 會員專區 , 材料、設備

自從德國官方在 2013 年漢諾威工業博覽會上揭櫫工業 4.0 概念後，智慧製造議題不時占據媒體版面。然智慧製造議題持續發酵並未能真正帶動各地製造業轉型，因實際需求並不高，且智慧製造有關技術與應用仍在起步階段，所能覆蓋的領域或環節相對有限，或導致廠商面臨大舉投入資源卻成效不彰的窘境。 繼續閱讀..

提升先進封裝可靠性，杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料
作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:19 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其結合了杜邦在苯並環丁烯 （BCB）型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗（包括無線射頻介電質和重佈層中介層），得以實現更加性能和熱穩定性，以提升 5G、AI 等半導體先進封裝穩定性。

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元太 E Ink Gallery 3 全彩電子紙量產，彩色閱讀器 2023 年齊發
作者 |發布日期 2022 年 12 月 13 日 14:05 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技宣布，全彩電子紙技術 E Ink Gallery 3 進入量產，多家品牌客戶包括 Bigme 大我、BOOX 文石、iFlyTek 科大訊飛、iReader 掌閱、PocketBook、Readmoo 讀墨以及 AOC，將自 2023 年起陸續上市全彩電子紙新品。
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