Category Archives: 材料、設備

歐洲晶片廠成美中對峙夾心餅，強調不想撤出中國

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 15 日 14:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

歐洲晶片製造巨擘透露，即便華盛頓當局對中國祭出先進晶片出口限制，仍會繼續在當地營運。繼續閱讀..

拓展在台足跡，科林研發啟用台南新辦公室

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:02 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓製造設備與半導體產業服務供應商科林研發（Lam Research）今日宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。另外，新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務。

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2022 年 OCP 全球峰會：伺服器液冷技術蔚為趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 11 月 14 日 7:15 |

分類伺服器 , 會員專區 , 材料、設備

10 月「開放運算計畫全球峰會」（Open Compute Project (OCP) Global Summit）以「賦能開放」（Empowering Open）於美國加州聖荷西市（San Jose）登場；此次資料中心營運與 ESG（Environmental, Social, Governance）目標融合依然為產業重點。以下羅列 OCP 已啟動且持續推動的重要議程。繼續閱讀..

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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ASML 預定三年後每年量產 90 台 EUV 及 600 台 DUV

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 11 日 16:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

艾司摩爾 (ASML) 今日舉行投資人會議，與投資者和利害相關人說明市場前景看法。總裁暨執行長 Peter Wennink 和執行副總裁暨財務長 Roger Dassen 討論 ASML 公司成長策略、整體產業趨勢、需求、產能計劃和商業模式。

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電子紙應用市場需求強勁，元太前 10 個月營收年增六成

作者陳冠榮|發布日期 2022 年 11 月 10 日 10:30 |

分類光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技公告 10 月合併營收（台幣，下同）25.9 億元、年增 17.43％、月減 12.08％；累計 1~10 月合併營收 241.1 億元、年增 59.77％。

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家登 10 月營收創一年來新低，前 10 個月 EPS 達 8.41 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 10 日 10:20 |

分類國際觀察 , 會員專區 , 材料、設備

半導體設備供應商家登 10 日公佈 2022 年 10 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 2.5 億元，較 9 月份下滑 26%，較 2021 年下滑 34%，唯一年來的新低紀錄。累計，前 10 個月合併營收約為 34 億元，較 2021 年同期成長約 48%。同時公告家登 2022 年第三季財報，單季 EPS 2.7 元，累計前三季 EPS 達 8.41 元，營收、毛利率雙雙維持高水準表現。

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研究發現：蛋白也能淡化海水，效率更勝活性碳高達 99%

作者 Evan|發布日期 2022 年 11 月 10 日 8:30 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 環境科學

活性碳是目前海水淡化應用成本最低的重要材料，普林斯頓大學工程學院（Princeton Engineering）研究人員現在發現另一種低成本且海水淡化效率高達 99% 的新材料：蛋白。繼續閱讀..

跌破百億大關！國巨 10 月營收 98.05 億元創今年次低

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 11 月 09 日 17:17 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

被動元件大廠國巨今日公布 10 月自結合併淨營收為 98.05 億元，月減 3.7%，年增 13.9%，跌破百億大關，創今年以來的次低紀錄；累計今年前 10 個月自結合併淨營收為 1,020.65 億元，年增 14.1%。

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日本首家企業！SONY 從手機、耳機開始淘汰塑膠包材

作者林妤柔|發布日期 2022 年 11 月 08 日 16:04 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 環境科學

環保議題興起，全球企業開始使用可持續材料，SONY 宣布明年取消包裝塑膠，成為日本首家淘汰塑膠包裝的電子公司。繼續閱讀..

經濟部：台灣半導體設備產值，可望連 2 年破千億

作者中央社|發布日期 2022 年 11 月 08 日 8:35 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

經濟部 7 日指出，隨著半導體廠持續擴大在台投資等助力，台灣今年前 8 月半導體設備產值已達新台幣 865 億元，年增 16.5%，可望繼去年產值達 1,186 億元後，連 2 年破千億元規模。

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日系遊戲機大廠維持拉貨力道！聯寶 10 月營收年增 45.6％創同期新高

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 11 月 07 日 16:36 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

聯寶今日 10 月合併營收 5,170 萬元，月增 2.7％，年增 45.6％，刷新歷年同期新高紀錄；累計今年前 10 月合併營收 4.47 億元，年增 8.9％，主要受惠日系遊戲機大廠保持良好的拉貨力道，帶動 LAN 類變壓器 10 月業績年增 1.8％。

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第四季 MLCC 需求持續疲弱，然中國現貨市場庫存下降，有助消費規價格跌勢趨緩

作者 TechNews|發布日期 2022 年 11 月 07 日 14:35 |

分類中國觀察 , 材料、設備 , 零組件

全球經濟數據疲弱，終端消費市場仍難以擺脫高通膨陰霾與升息壓力，而中國二十大會議後，政府堅守嚴格防疫政策不鬆綁，供應鏈上下游庫存問題持續蔓延，年底節慶購物季需求恐落空。因此，TrendForce 預期，受到旺季不旺與 ODM 拉貨態度保守的雙重夾擊，第四季 MLCC 供應商平均 BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至 0.81。

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