Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

還不打算放棄,三星 Exynos 2300 傳將採用特殊核心架構

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 17:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

過去幾個月許多消息來源指出,三星智慧手機部門決定 2023 年 Galaxy S23 系列全部改用高通行動處理器,就是 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台,放棄自研 Exynos 2300。三星雖有不同聲音,但似乎智慧手機部門占上風,畢竟寄予厚望的 Exynos 2200 表現並不令人滿意。

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美光宣布 LPDDR5X 記憶體獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納參考設計

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光宣布,LPDDR5X 行動記憶體獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通針對旗艦級手機的最新行動平台,參考設計主要用途是供品牌業者展示晶片組設計智慧手機時各項優點,美光 LPDDR5X 亦整合至高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計,成為主要架構一環,持續受市場青睞。同時此記憶體量產出貨,有助第一款內建 LPDDR5X 的手機達最高速度。

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聯發科推兩款 Chromebooks 迅鯤處理器,終端產品 2023 年首季上市

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科發表為 Chromebooks 打造的全新迅鯤 Kompanio 系列產品 Kompanio 520 和 Kompanio 528,擁有絕佳運算性能、最佳化電池壽命、無縫連網功能,為入門使用者打造順暢體驗,可以盡情瀏覽網頁、沉浸於雲端遊戲、線上播放影音、使用 Google Play App,並暢享全天候電池續航。搭載兩款 Kompanio 晶片的 Chromebook 產品將於 2023 年第一季上市。

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反彈復甦跡象浮現,外資挺穩懋優於大盤目標價 184 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資在最新研究報告指出,砷化鎵晶圓代工商穩懋在與研究談對商談後表示,在看到包括 2022 年下半年產能利用率的調整,將使得非蘋陣營的庫存推向低點。另外,一些急單出現在中國部分小客戶的需求上,加上低軌衛星應用規格預計在 2023 年第二季推出的情況下,這些將帶動反彈的跡象,將使得 2023 年第一季成為營運的低點。對此,該外資給予穩懋「優於大盤」的評等,目標價由每股新台幣 156 元,提升到每股 184 元。

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看好聯發科 2023 年第一季營運狀況,外資評優於大盤目標價 850 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

美系外資對 IC 設計大廠聯發科表示,2022 年第四季去庫存後,2023 年第一季 5G SoC 需求應會增強,加上中國疫情管理放寬,使需求面提升,2023 年第一季營收將有成長,給予聯發科「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 722 元升至 850 元。

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高通創新 Windows PC 採人工智慧應用,Oryon 新處理器 2023 年亮相

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 20:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 預計,2024 年將是 Windows PC 採用驍龍(Snapdragon)晶片大放異彩的一年,市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品,但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC,新處理器要到 2023 年才亮相,看來消費者還要再等一段時間。

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科林研發攜手國內頂尖大學設論文獎及獎學金,助力培養半導體人才

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 16:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

半導體設備大廠科林研發(Lam Research)攜手國內頂尖大學,設置論文獎及獎學金,力助台灣培育未來半導體科技人才。其中,日前科林研發總經理郭偉毅親自參與國立陽明交通大學頒獎典禮,頒發科林研發論文獎暨傑出科技獎學金予第 26 屆與第 27 屆共 18 名陽明交大學生,現場表揚多位優秀學子。

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SEMI 支持產業創新條例修正草案上路,助台灣半導體產業創新發展

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 16:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

台灣版晶片法案《產業創新條例》修正草案通過後,SEMI 國際半導體產業協會今日聲明,肯定並支持行政院。法案的研發投資減抵及租稅優惠等實質助益,將有助厚植台灣半導體產業發展動能、提升國際競爭力,成為產業堅強後盾。

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高通 Snapdragon AR2 Gen 1 晶片及 S5 / S3 Gen 2 音訊平台搶元宇宙

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 15:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體

高通 15 日開始的 Snapdragon 高峰會第二天,宣布推出 Snapdragon AR2 Gen 1 平台,提供突破性 AR 技術,解鎖新一代時尚且功能強大的眼鏡。還推出號稱最先進藍牙音訊平台高通 S5 Gen 2 音訊平台和高通 S3 Gen 2 音訊平台,兩者都支援 Snapdragon Sound 技術,並搭配最新 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。

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華邦電快閃記憶體產線採用 LTS 技術,兼顧 ESG 與製程成本效益

作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 22:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體廠華邦電 16 日宣佈,快閃記憶體產品生產線正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder,LTS) 領域,將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology,SMT) 溫度從無鉛技術 220~260°C 降至 ~190°C,有效減少生產過程二氧化碳排放。透過 LTS 技術,還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並降低企業成本。

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