全球最大微影曝光設備供應商艾司摩爾(ASML)2023 年 7 月投資案落腳台灣北部,ASML 證實消息無誤,但還無法透露細節。
ASML 證實在台最大投資案,2023 年落腳新北市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 16 日 21:15 | 分類 半導體 , 國際金融 , 會員專區 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
直擊高通 Snapdragon 8 Gen 2 發表,年底終端裝置問世應戰天璣 9200 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科推出天璣 9200 行動平台後,競爭對手高通也在 16 日 2022 Snapdragon 高峰會宣布,推出同樣以台積電 4 奈米製程打造的最新旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 應戰。Snapdragon 8 Gen 2 行動平台將定義連網運算的全新標準,採用全面突破性的 AI 進行智慧設計,以實現非凡體驗。全新行動平台已獲全球 OEM 廠商和品牌採用,預計將在 2022 年底推出首批商用裝置。
聯發科發表 Pentonic 1000 智慧電視晶片,終端產品 2023 年首季上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 15 日 20:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit |
IC 設計大廠聯發科今日發表 4K 旗艦智慧電視晶片 Pentonic 1000,賦能新一代 4K 120Hz 智慧電視體驗升級。Pentonic 1000 支援 Wi-Fi 6 / 6E 連網,整合 4K 120Hz 運動補償(MEMC),搭載強勁 AI 處理器,支援杜比視界 IQ 精準細節(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能,加上聯發科 Intelligent View 技術,使用者可同時播放 8 種影像內容,支援先進影像解碼及全球電視廣播標準。搭載 Pentonic 1000 的智慧電視 2023 年第一季上市。
焦佑鈞:美國制裁中國對華邦電影響不大,未來積極布局汽車電子 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 18:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日,董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出,那是歐美企業的文化,台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況,焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好,而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此,自 2022 年第四季起,台中廠將啟動減產,規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分,首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於,後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機,預計遞延半年的時間。
貝宜系統先進精準打擊武器雷射導引套件成功射擊裝甲車,現已供貨 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 10:00 | 分類 會員專區 , 軍事科技 | edit |
軍火工業與航空太空設貝宜系統(BAE Systems plc)宣布成功測試 APKWS(先進精準打擊武器系統)雷射導引套件,本次試射是以通用動力公司作戰系統(General Dynamics Ordnance and Tactical Systems) 的反戰車高爆彈頭(High-Explosive Anti-Tank Anti-Personnel Anti-Materiel,HEAT/APAM)進行。試射中,火箭彈在 APKWS 雷射導引套件的導引下,成功完成裝甲目標三對三的射擊,進一步展現火箭彈在應對不同任務目標時的變化性,使作戰人員能夠執行更多新的任務。
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
