Author Archives: Atkinson

中國稱沒有禁止使用外國手機，但有注意蘋果手機發生安全事件

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 17:15 | 分類 Apple , iPhone , 中國觀察 | edit

針對先前媒體報導表示，中國政府禁止一些政府機構和企業的員工使用外國品牌手機一事，中國外交部 13 日表示，中國當前並未發布任何禁止購買和使用外國品牌手機的禁令。

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再接再厲！華為持續研發中高階智慧手機處理器

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit

華為推出搭載麒麟 9000S 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 引起市場震撼後，中國媒體報導，華為不顧美國政府關切，繼續開發海思麒麟晶片，包括中階 8xx 系列及高階 9xx 系列。高階 9xx 系列採中芯國際先進製程，但亮相還要一段時間，華為接下來可能發表的新手機都不會採用新處理器。

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攸關台積電 1 奈米用地，竹科龍潭園區擴建排除密集住宅區因應陳抗

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:25 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

竹科管理局 13 日發聲明指出，有關民國 112 年 9 月 12 日「反對龍科擴大土地徵收自救會」上凱道陳抗，竹科管理局回應，6 日確定排除南側密集住宅區，如美的世界社區、宏福社區、巫氏公廳、馮輝岳故居及梅龍路 396 巷南側零星農舍等。另國際美語村部分，原就排除三棟校舍建築物，不影響招生與師生權益，其他未開發土地亦研議縮小徵收範圍可行性。

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SEMI：全球晶圓廠設備支出 2024 年重返成長，台灣穩居龍頭

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

SEMI 國際半導體產業協會公布最新《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast，WFF) 指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。

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AI 晶片市場需求持續，外資認台積電領軍台系供應鏈含金量高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit

美系外資最新研究報告以「來自超大規模更積極的 AI 晶片設計」為題，分析 AI 晶片產業狀況。特斯拉 Dojo 是最新大型客戶的 AI 晶片需求，推動亞洲供應商營運。台積電佔優勢位置之外，台系供應鏈廠商看好晶心科、創意、聯發科、世芯、京元電等，紛紛給予「優於大盤」投資評等。

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蘋果稱 A17 Pro 比 A16 光線追蹤強 4 倍？但 A16 不具此功能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 8:50 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit

今日凌晨蘋果發表會，A17 Pro 處理器多項技術突破，如首款採用台積電 3 奈米製程的行動處理器，以及首款支援硬體加速光線追蹤，看來非常想宣傳特別是與 A16 Bionic 比較後性能升級。

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英特爾發表 Thunderbolt 5 連接標準，終端產品預計 2024 年推出

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

英特爾宣布，推出新一代 Thunderbolt 連接標準──Thunderbolt 5，並展示一款原型筆記型電腦及擴充底座，可為電腦使用者提供更優異的連接速度和頻寬優勢。

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台積電 3 奈米加持，蘋果 A17 Pro 內建 190 億個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 7:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone | edit

今日凌晨蘋果發表會，發表 iPhone 15 系列手機，高階 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 動力來源的 A17 Pro 處理器更是焦點之一。A17 Pro 為首個採台積電 3 奈米製程的處理器，內建超過 190 億個電晶體，賦予更強大的運算效能與能耗表現。

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【最新】台積電決議 1 億美元內認購 Arm 股權

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 22:05 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

台積電今日召開臨時董事會，確定不超過 1 億美元 (約新台幣 31.95 億元) 認購日本軟銀集團旗下的矽智財龍頭 Arm (安謀) 普通股股票。認購價格依 Arm 首次公開發行最終價格而定。臨時董事會也核准，不超過 4.328 億美元 (約新台幣 138.5 億元)，自英特爾取得 10% 地利半導體設備商 IMS 股權。

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自研 5G 基頻晶片延後推出，蘋果繼續採購高通晶片有什麼影響？

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 17:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit

外媒報導，蘋果與高通 5G 基頻晶片協議今年到期，最新消息是兩家公司合作關係再延長三年，市場人士表示，很可能是蘋果研製 5G 基頻晶片遇到瓶頸，故繼續與高通結盟，同時支付高昂費用。

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輝達 AI 晶片強到成一個人的武林，排擠晶片新創募資

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

路透社報導，投資者表示輝達 (NVIDIA) AI 晶片的霸主地位，排擠潛在對手的早期天使投資。數據顯示，本季美國天使投資量比一年前下降 80%。

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AMD 首款大小混合核心處理器要來了，搶攻輕薄型筆電市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 12:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 筆記型電腦 | edit

自英特爾第 12 代 Core-i 開始推出大小核整合處理器，優秀能耗表現使筆電市場優勢增加不少，給 AMD 不小壓力。傳言已久有 Zen 4+ Zen 4c 大小核心架構的 Phoenix 2 處理器又有最新消息，從 HXL 曝光模具截圖看，確定採用 2 大核心＋4 小核心，較大 L3 暫存容量。

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英特爾展示先進封裝，新處理器整合 LPDDR5X 記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

處理器龍頭英特爾 (Intel) 近期影片展示先進封裝，使全世界知道先進封裝與台積電並駕齊驅，吸引客戶下單英特爾代工服務（IFS）。

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晶片越來越依賴先進封裝，台積電可能被迫在美國建產線

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit

外媒報導，雖然台積電正在興建兩座先進製程晶圓廠，不過即便投產，仍無法改變蘋果依賴海外晶片。

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謝金河：iPhone 中國受限與華為推出新手機供應鏈都未受惠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 11 日 15:00 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 半導體 | edit

近期市場熱烈討論華為新手機與中國禁 iPhone，財訊傳媒董事長謝金河表示，固然中國對 iPhone 祭出新限制後衝擊蘋果股價，也影響蘋果中國供應鏈廠商。華為推出新手機，供應鏈廠商股價表現卻不如中國熱烈表現，依舊呈走跌。更引發美國制裁，狀況如何待後續觀察。

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