Author Archives: Atkinson

印度官員：美光計劃在印度建立更多半導體產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 14:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit

外媒報導，印度電子和資訊技術部部長 Rajeev Chandrasekhar 表示，美國記憶體大廠美光 (Micron) 除了擬議中的製造部門之外，在美光將長期看好印度市場的情況下，還打算在印度建立多個半導體封裝和組裝部門。

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HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元，大幅提升傳輸效能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

外媒報導，高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率，容量提高幾等級，並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化，就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。

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外資下調台積電資本支出與 3 奈米產能預期，修正目標價為 668 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

受到路透社報導，晶圓代工龍頭台積電延遲設備交貨時間的影響，台積電 ADR 在上週美股最後一個交易日大跌 2.43%，連帶拖累相關半導體設備股股價下滑，應材收盤下跌 4.37%，科林研發下跌逾 5%，科磊也大跌超過 5.3%，使得美股同步重挫。對此，美系外資更是進一步下調台積電在未來兩年的資本支出，雖然維持其「買進」的投資評等，但仍修正其目標價來到每股新台幣 668 元。

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鴻海計劃未來一年內在印度投資與員工數都將增加一倍

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , 公司治理 | edit

在全球產業去中化的趨勢下，電子代工大廠鴻海 (Foxconn) 的高層表示，公司計劃到 2024 年將其在印度的勞動力和投資都將增加一倍。

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AI 市場熱度不減，NVIDIA 第二季出貨 900 噸 AI 晶片

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit

根據外媒 tom’s hardware 報導，受惠於人工智慧（AI）市場的持續需求，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）在 2024 財年的第二季（截至 2023 年 7 月 30 日）銷售了價值 103 億美元的資料中心硬體，其中包括了大量的 A100 顯示卡，及最新一代的 H100 顯示卡。整體來說，輝達在 2023 年第二季實際銷售了 900 噸 H100 顯示卡。

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台積電赴美建廠，美參院財委會全數通過台美避免雙重課稅

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 15 日 17:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

美國參議院財政委員會今日宣布，全數通過《美台快速雙重稅收減免法案》。法案提案人、參院財委會主席 Ron Wyden 表示，立法免除美國和台灣居民雙重稅收，並採取措施限制逃稅或避稅風險。法案更強化美台夥伴關係，採修改美國國內稅法，能快速通過。

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台積電加速採用再生能源、宣布 RE100 目標時程提前至 2040 年

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 15 日 16:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit

因應氣候變遷、減緩氣候衝擊，台積電 15 日在「國際臭氧層保護日」前夕宣布加速 RE100 永續進程，將原 2050 年「全球營運 100% 使用再生能源」目標提前至 2040 年，並將原 2030 年全公司生產營運據點使用再生能源比例由 40% 提升為 60%，以更具企圖心的堅定信念勇於承諾，積極尋找更多機會與可能性，加速實踐環境永續目標。

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看好台積電熊本廠商旅商機，東橫 Inn 集團蓋新飯店

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 15 日 10:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台積電日本熊本晶圓廠即將落成量產，看好熊本廠周遭會有大量商務住宿商機，日本大型連鎖飯店集團「東橫 Inn」規劃附近興建飯店，因應台積電與其他供應商或客戶商旅需求。

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看淡 2024~2025 年營收，外資調降晶圓雙雄目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 15 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

美系外資最新報告指出，國內晶圓雙雄台積電與聯電營收減少、降低資本支出因應產業景氣下滑，終端市場復甦疲弱，庫存消化週期延長，調降兩家公司目標價，不過重申「買進」投資評等。

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台積電之後，聯發科斥資 8 億買 Arm 股權

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 22:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

台積電近日宣布，以不超過 1 億美元 (約新台幣 31.95 億元) 認購日本軟銀集團旗下矽智財龍頭 Arm (安謀) 普通股股票，IC 設計大廠聯發科今日也公告，代子公司 Gaintech Co. Limited 以每股 51 美元取得 Arm 490,196 股，總計約 2,500 萬美元 (約新台幣 8 億元)，與 Arm 強化合作關係。

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EUV 光罩市場領導廠商 IMS，台積電買股權引三星關切

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

南韓媒體報導，台積電 12 日臨時董事會決議，以不超過 4.328 億美元 (約新台幣 138.5 億元)，自英特爾取得 10% 地利半導體設備商 IMS 股權。因 IMS 領導全球 EUV 微影曝光設備光罩市場，台積電收購股權自然引起三星關切。

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文曄逾 1,200 億元併購加拿大同業 Future，預計 2024 上半年完成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 17:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區 | edit

IC 通路商文曄科技 14 日宣布，已簽訂正式協議，以 38 億美元 (約新台幣 1,220 億元) 的企業價值，全現金收購加拿大 Future Electronics Inc. 的 100% 股份。通過兩家高度互補的公司結合，預計會為包括客戶、供應商、員工和股東在內的所有利害關係人創造長期且永續的成長價值。

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美加州新維修權利法案通過，百元以上產品須備料七年恐引他國跟進

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 16:40 | 分類 會員專區 , 財經 , 零組件 | edit

外媒報導，美國加州最新且最強大維修權利法案 13 日議會和參議院投票通過，由州長 Gavin Newsom 簽署生效。根據維修權利法案，供應商 2024 年 7 月開始，須為 2021 年 7 月 1 日後上市產品提供零件、工具、維修手冊和必要軟體支援。

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三星持續減產使記憶體價格上揚，外資看好市場復甦將提早

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 9:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit

亞系外資指出，智慧手機 OEM 廠商的記憶體庫存已耗盡，供應商主動減產導致供應減少，南韓媒體報導，三星提高記憶體售價 10%~20%，使智慧手機商必須用較高價格進貨。基於以上因素，大型記憶體商有機會提前使記憶體市場提前復甦。

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寄予厚望！三星推 FO-PLP 2.5D 先進封裝技術追趕台積電

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 9:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit

南韓媒體指出，三星為了追上台積電先進封裝人工智慧 (AI) 晶片，將推出 FO-PLP 的 2.5D 先進封裝技術吸引客戶。

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