Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

復甦露曙光!第二季半導體營收季增 46 億美元,一半為輝達貢獻

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

研究單位 Omdia 的統計資料顯示,半導體產業在連續五季營收下滑之後,在 2023 年第二季開始扭轉了趨勢,營收恢復成長的情況。全球營收前十大半導體企業當中,雖然只有三家 2023 年第二季較 2022 年同期恢復成長的態勢,不過相較於 2022 第一季,有兩家沒有恢復營收成長的情況。

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中國禁令與華為新機影響 iPhone,外資給予大立光目標價 2,400 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 9:30 | 分類 會員專區 , 證券 , 財經

雖然有中國禁令與華為新手機上市,但美系外資認為對蘋果影響非常有限,加上第三季前兩個月營收數字表現強勁情況下,鏡頭大廠大立光將持續受惠華為未來需求與市場對手機鏡頭規格提升,給予大立光「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 2,400 元。

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三星降產能利用率使 NAND Flash 價格上揚,群聯目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

美系外資表示,群聯受惠於有較低的 NAND Flash 成本價格,加上國際大廠三星將進一步降低產能的情況下,有機會使得 NAND Flash 的價格上揚,對群聯營收將有所挹注,因此給予群聯「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 500 元。

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台積電前研發處長楊光磊:英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示,英特爾要發展晶圓代工業務,有其本質上的問題。因此,原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會,在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後,再將這成功機率降低到 1%。

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群聯 8 月營收創 2023 年新高,前 8 個月營收年減 36%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯於公佈 2023 年 8 月份營運結果,合併營收為新台幣 39.9 億元,較7月份成長將近 18%,較 2022 年同期減少約 10%,為2023年以來單月新高。累計,2023年前 8 個月營收達新台幣 274.7 億元,較 2022 年減少 36%。 繼續閱讀..

黃仁勳及 NVIDIA 高層持續出脫持股,股價超越 500 美元夢想漸遠

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,因為持續的人工智慧市場熱潮推動,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 目前有望在短短 5 季當中實現單季營收翻倍的目標。不過,儘管該公司的股票具有明顯的漲價潛力,但這家 GPU 製造商的公司人士在過去 12 個月內並未採取任何購買公司股票的行動。相反的,內部人士還開始了源源不斷的拋售股票動作。其中,黃仁勳 (Jensen Huang) 成為最新一位拋售公司股票的公司人士。

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NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基,外資挺群聯目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出,在具備 NAND Flash 較低成本優勢,加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升,另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年,而且群聯有機會提供控制器等產品,還有機會供應 HBM 的情況下,給予群聯 「優於大盤」投資評等,目標價由每股新台幣 470 元,提升至 500 元。

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外資預期記憶體復甦態勢,看好群聯、華邦電,調升南亞科評等

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出,雖然保守態度持續,但 NAND Flash 庫存與定價還在調整,顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分,因 HBM 需求擴大,DRAM 與 HBM 分成兩個市場,台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠,給予「優於大盤」評等,南亞科也提升至「中立」評等,力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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英特爾新一代先進封裝,藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅,加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸,這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞,包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出,英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會,其新公布的新一代先進封裝技術,預計將再對市場投下震撼彈。

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台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題,看好半導體 2024 年復甦

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠,目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況,董事長劉德音強調,這是個學習的過程,不擔心會有問題之外,供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出,這的確是一個學習的過程,而且必須透過溝通來化解爭議,相信台積電方面會順利處理這件事情,也正向看整件事情的最後結果。

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英國首度參展 SEMICON Taiwan,領 19 家企業與台灣合作

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 14:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

隨著台灣半導體產業在全世界的供應鏈中受到重視,全世界各國要發展該產業者紛紛來台取經。這次,趁 SEMICON Taiwan 2023 舉辦期間,使次參展的英國特別在會場中成立國家館,介紹英國半導產業的發展與廠商優勢之外,也期待與台灣的供應鏈廠商進行聯繫與橋接,並期許未來雙方的合作。

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台灣波蘭國防產業合作升級,雙方簽訂國防產業合作交流備忘錄

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 8:00 | 分類 會員專區 , 財經 , 軍事科技

國內航太工業龍頭漢翔航太宣布,日前以兩公協會理事長身分,與波蘭簽署「台灣國防產業發展協會與波蘭國防產業商會合作交流瞭解備忘錄」及「台灣區航太工業同業公會與波蘭國防產業商會合作交流瞭解備忘錄」,加深兩國國防產業合作,並推動產業互動及技術交流,活絡經貿往來。

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聯發科進階 3 奈米製程!採用台積電 3 奈米天璣處理器 2024 年量產

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片,賦能全球終端裝置與設備。

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