Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術,台積電、英特爾競相加入

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通(Broadcom)與輝達(NVIDIA)開發基於矽光子技術的新產品,最快 2025 年量產,英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板,計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體,並繼續推動摩爾定律,促成資料中心應用。市場人士表示,英特爾先進封裝機板材料的突破,使矽光子技術發展有重要進展,同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光,注重領域在哪,以下簡單討論。

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聯發科小金雞達發科技 10 月上市,網通基礎加物聯網為發展重心

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

由母公司聯發科「物聯網」部門加上絡達、創發、原睿三公司、四團隊的達發科技,今日舉行上市前業績發表會。董事長謝清江表示,達發科技把先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力,持續推出「高價值」、「高毛利」 的晶片,加速客戶產品問世時間,使客戶產品與服務取得成功,成為最有價值的夥伴。

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英特爾 Core Ultra 處理器亮相,供應鏈有人歡喜有人憂

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾 (Intel) 台北時間 20 日清晨發表 Meteor Lake Core Ultra 消費端處理器。Core Ultra 使用多項先進技術,首次採 EUV 曝光技術 Intel 4 節點、Foveros 3D 先進封裝、整合 NPU 人工智慧處理單元及 Intel Arc 顯示晶片,同時採用台積電 5 奈米與 6 奈米代工 GPU、SoC、I/O 小晶片,市場期待 Intel Core Ultra 能為低迷筆電市場帶來春風。

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英特爾發表 Meteor Lake Core Ultra 處理器,12/14 問世

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 4:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

在美國加州聖荷西舉辦的第三屆 Intel Innovation,處理器大廠英特爾 (intel) 正式公布了代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 消費端處理器的相關內容。英特爾將 Intel Core Ultra 處理器譽為消費端產品系列的新里程碑,不但在取名上捨棄過去第 x 代 Core-i 的命名方式,在技術上更使用了多項的先進技術。包括首次採 Intel 4 節點製程、Foveros 先進封裝技術、整合 NPU 人工智慧處理單元以及 Intel Arc 顯示晶片,用以開啟 AI 的新時代。預計,Intel Core Ultra 處理器將在 12 月 14 日正式問世。

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Pat Gelsinger 伏地挺身宣示 Intel Innovation 再起,助力 AI 無所不在

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 2:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 在美國聖荷西舉行第三屆 Intel Innovation,揭露多項 AI 無所不在技術,促使 AI 於客戶端、終端、網路及雲端等領域更普及。英特爾執行 Pat Gelsinger 也在開場主題演講時做伏地挺身,以展現英特爾的活力與自信。

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新思科技深化與越南政府合作,進一步推動當地半導體產業發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業布局越南再進一步!矽智財與 EDA 廠商新思科技日前宣布,與越南資訊通信部 (Ministry of Information and Communication, MIC) 轄下的越南 ICT 產業管理局 (AICTI) 合作,在越南當地推動半導體開發,並將支持 AICTI 成立越南半導體研究所的計畫。

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台積電爭取德國半導體人才,與德勒斯登工業大學培育人才

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 18:15 | 分類 人力資源 , 半導體 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電攜手德國薩克森自由邦,德勒斯登工業大學簽署 「半導體人才培育計劃協議」,目的在透過全新的交換學生計劃,共同培育未來半導體人才。此計劃是專門為德國 STEM 領域的學生所設計,以培訓這些年輕世代未來在半導體產業中的職涯專業。根據協議,每年最多可望有 100 位表現優異的學生前來台灣,參與這項為期大約 6 個月的計劃,與台灣頂尖大學就人才培育、跨境合作與文化交流等面向進行協同合作。

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控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。

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手機逐步回溫但仍待調整,外資看好 AI 市場將助聯發科營運

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

外資持續關注 IC 設計大廠聯發科的表現,其中亞系外資認為,2023 年下半年智慧型手機開始有復甦的跡象。不過,即便如此,聯發科在 2023 年的手機處理器出貨量仍較 2022 年有所減少,使得 2024 年的庫存調整還將持續一段時間,維持給聯發科「中立」投資評等。另外,美外外資則是認為,聯發科在手機處理器上預計將會回復成長動能。加上聯發科會是人工智慧與邊緣運算的潛在受惠者,因此給予「買進」的投資評等。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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