Tag Archives: Wi-Fi 7

強化連線體驗使增速不再是唯一,Wi-Fi 8 規格 2028 年發表

作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 網路

2024 年初 Wi-Fi 聯盟宣布完成並推出 Wi-Fi 7 高階無線標準認證,改善家庭、辦公室和工業用途設備的連接性能,同時還提供新認證標誌。Wi-Fi 7 新性能提升重點在 Wi-Fi 6E 的基礎上,導入 320MHz 頻寬、4096-QAM 基頻接入、Multi-RU、多關到操作、增強 MU-MIMO、多 AP 協作等。2024 年可看到市面已有很多支援 Wi-Fi 7 的新設備,逐漸成為主流無線連接標準。

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第四季開出好兆頭,聯發科 10 月營收創近 25 個月新高紀錄

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 2024 年 10 月營收,最新旗艦手機晶片獲大量採用,拉抬營收動能,營收金額新台幣 511.17 億元,較 9 月增加 14.42%,較 2023 年同期也增加 19.4%,刷新近 25 個月以來單月紀錄。累積,2024 年前十月合併營收金額為 4,436.6 億元,較 2023 年同期增加 27.97%。

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與 iPhone 16 不同,M4 Mac 都不支援 Wi-Fi 7

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 11:01 | 分類 Apple , 晶片 , 電腦

蘋果於本週陸續推出了搭載最新 M4 系列晶片的 Mac mini、iMac,以及 MacBook Pro 機款,還支援 Thunderbolt 5 規格,且某些型號還可提供奈米紋理面板等。大多數人可能會認為,上個月推出的 iPhone 16 系列已支援 Wi-Fi 7 協議,M4 Mac(或部分型號)理當也會提供相關支援,但實際上這次推出的 M4 Mac 皆未獲得 Wi-Fi 7 支援性。

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全球 Wi-Fi 7 產品滲透率續增,高通推新晶片搶攻消費、企業市場

作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 14:29 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網路

研調機構顯示,2024 年全球 Wi-Fi 7 產品滲透率將達 6.4%,2025 年可望翻倍成長至15%;其中,智慧型手機、PC 為首波 Wi-Fi 規格升級的主力消費性電子產品。對此,高通也推出多項 Wi-Fi 7 相關產品,延伸至消費、家用、企業等不同領域。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2024】強勁需求帶動技術飛速進展,次世代智慧網通遍地開花

作者 |發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:00 | 分類 低軌衛星 , 網路 , 網通設備

帶動次世代網路發展的各項新興技術,從地面網路 B5G(Beyond 5G)/ 6G、Wi-Fi 7 及 FWA,乃至非地面網路(NTN)的低軌衛星方面,都能看到台廠積極布局的身影。今後網通將會整合新一代地面網路與衛星通訊,實現陸海空全地形、全空間無線網路訊號的完整覆蓋。在台灣強大 ICT 產業能量的挹注下,無遠弗屆的次世代 AI 智慧網路將穩步到來。

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顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲!AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後,高通(Qualcomm)本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3,生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加(OnePlus)將成為首批採用的合作夥伴,真我(Realme)和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..