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台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能,2026 年達現在四倍

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求,晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時,本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一,因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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劉德音剛當阿公,自嘲沒接台積電人數少組織是因年紀小

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

出版社先釋出的《張忠謀自傳》下冊第 32 章書摘,張忠謀 2009 年回頭重掌台積電執行長後,重整組織,曾徵詢最被看好的兩個經理人,就是劉德音和魏哲家,是否有意願接員工數只有 60~70 人組織職位,劉德音拒絕,魏哲家卻欣然接受。劉德音被問到此事時,他以「我那時還小」回覆並化解尷尬。

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