Tag Archives: 台積電

張忠謀憶交棒推雙首長,責任已落在接班人肩膀上

作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 12:30 | 分類 人力資源 , 半導體

台積電創辦人張忠謀在自傳下冊揭露交棒規劃和推動「雙首長制」,他談及蔡力行、蔣尚義、劉德音、魏哲家等關鍵要角。張忠謀說,自己最成功的工作明顯地是在台積電,台積電現在是世界「必需」的公司,而且世界的「需要」,尤其在人工智慧 AI 方面。 繼續閱讀..

張忠謀揭合作蘋果歷程,郭台銘牽線台積電靠研發奪單

作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 11:45 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片

台積電創辦人張忠謀在自傳下冊揭露台積電與蘋果(Apple)合作過程,他指出,妻子張淑芬表弟、鴻海創辦人郭台銘牽線,帶著蘋果高層傑夫‧威廉斯敲門。儘管中途有英特爾和三星等變數,台積電依靠研發實力迎刃而解,並獲蘋果評價是最好夥伴之一。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米製程前往美國,國科會:時間點最快落在 2028 年

作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 9:10 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

美國政府振興國內半導體製造的計畫持續,在晶圓代工龍頭台積電前往亞利桑那州蓋廠之後,也陸續引進新一代先進製程技術,從 4 奈米、3 奈米到接下來的 2 奈米,甚至是 A16 節點製程。而根據台積電先前遞交美國商務部的資料顯示,目前預計 2 奈米最快 2028 年赴美生產。

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Lunar Lake 失敗彰顯英特爾的產品規劃困局與組織機制缺陷

作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾(Intel)宣布 Lunar Lake(LNL)專案後續封裝模式終止,表面上是因整合 DRAM 稀釋毛利率,但實際上卻暴露出更深層的問題:英特爾產品規劃與組織決策上的全面困局。這次失敗並非孤立事件,而是其長期內部結構性問題的縮影,體現了從技術預測、產品策略到市場洞察的多重缺陷。

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俄羅斯接收少量 16 奈米 Baikal-S 處理器,中國廠商代工機率高

作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 16:30 | 分類 半導體 , 處理器

外媒 CNews 報導,俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 表示,成功取得小批 16 奈米 48 核心 Baikal-S 處理器,給伺服器和儲存設備用。這批處理器約千顆,分發給伺服器開發商和製造商。但消息曝光代表俄羅斯收到更多 Baikal-S 前,究竟是哪國哪家廠商生產的?

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台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術,達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊

作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇,一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸,即製造巨大晶片,另一個是系統級晶圓(SoW)。台積電在歐洲開放創新平台(OIP)論壇上宣布,超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證,推出 9 倍光罩尺寸(reticle sizes),可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..