Tag Archives: 台積電

台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA,2027 年推出

作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

之前網通晶片大廠博通(Broadcom)推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級(XDSiP)封裝平台,達成業界首個 3.5D F2F 封裝,滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息,開發中 3.5D XDSiP 產品共六款,包括富士通下代 AI 和 HPC(高性能計算)應用 Arm 處理器,代號 MONAKA,取代現有 A64FX 處理器。

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台積電衝刺 2 奈米市場,CyberShuttle 為關鍵祕密武器

作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對 2025 年即將進入量產階段,晶圓代工龍頭台積電已經對 2 奈米節點製程進行試產,傳出良率超過了 60%。針對如此高的良率,預計台積電可能會以更快的速度,將良率提升到 70% 以上,為 2 奈米節點製程技術量產留下更加充裕的調適時間。

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博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台,採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平台,為業界首個 3.5D 面對面(Face-to-Face,F2F)封裝技術,允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組,來製作系統封裝(SiP)。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..

邀黃仁勳任台積電執行長遭拒,張忠謀看上的是品格、視野與專業

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 20:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 名人談

台積電創辦人張忠謀自傳提到,兩次邀請輝達執行長黃仁勳擔任台積電執行長,但黃仁勳婉拒,張忠謀在自傳下冊新書發表會還原經過,就算黃仁勳答應擔任台積電執行長,後續也有很多問題。他有問過黃仁勳可否寫進自傳,黃仁勳只問魏哲家會不會介意。

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蔡英文:張忠謀配合政府 8 吋晶圓廠政策,使台灣半導體成世界級產業

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 15:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 名人談

前總統蔡英文在張忠謀自傳下冊發表會致詞,現在世界以前所未有的速度發展 AI,其中少不了台灣晶片。在張忠謀領導下,台灣半導體供應鏈不可或缺,也帶動台灣護國群山造山運動,讓台灣半導體在最關鍵時刻發揮影響力。

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傳台積 2 奈米良率達 60%!Pat Gelsinger 嗆「用 % 比較不恰當」

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

研究半導體公司的金融分析師 Dan Nystedt,在社群平台 X 分享業界傳出台積電 2 奈米試產良率超過 60% 的消息,不久便引來剛從英特爾退休的前執行長 Pat Gelsinger 回覆,稱「良率用 % 比較並不恰當」,認為這說法是根本不了解半導體良率。 繼續閱讀..

拜登提振晶片製造,多數就業機會將在川普任內實現

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 9:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統拜登(Joe Biden)任內取得台積電、英特爾、三星電子、美光、SK 海力士等頂尖半導體製造商在美國建廠。工廠建設目前處於不同階段,若按照時程,明年起將陸續開花結果,多數職務招聘預料會在美國總統當選人川普(Donald Trump)任內實現。 繼續閱讀..

超摩爾時代來臨!台積電領軍全球半導體業,不畏川普 2.0 的地緣政治挑戰

作者 |發布日期 2024 年 12 月 07 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓

張忠謀因自傳新書接受《遠見》獨家專訪,闡述了當年自己「在半導體產業才 3 歲時就加入」的關鍵歷程。但正是他當年造局,成就台積電如今邁向「一個人的武林」。他退休後,未來挑戰如何?AI 教主黃仁勳,日前受訪提出「超摩爾定律」,否認外界指出摩爾定律已死的悲觀看法。台積電會再度超前部署,領軍全產業前進「超摩爾時代」?又如何因應川普 2.0 將至的地緣政治挑戰?

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