蘋果傳跟博通開發 AI 伺服器晶片，採台積電 N3P 製程

蘋果（Apple Inc.）傳出正在跟博通（Broadcom Inc.）攜手研發旗下首款專為 AI 設計的伺服器處理器，消息傳來激勵美國 AI 晶片類股衝高。

Seeking Alpha、AppleInsider引述The Information 11日報導，未具名消息人透露，蘋果跟博通開發的AI伺服器處理器內部代號為「Baltra」，2026年底前有望量產。

報導指出，最新AI伺服器處理器會用於推論任務，預計將委託台積電代工，很可能採用3奈米「N3P」製程技術。

據報導，博通並未參與上述處理器的設計或生產，僅提供其中一款「小晶片」（chiplet）。處理器各項功能將分別由數款小晶片運算，蘋果之後會將這些小晶片整合成單一晶片。這能降低製造過程的複雜度，也意味著蘋果的整體晶片設計將保持機密，就連合作夥伴也難以窺視。

Best Of Breed Growth Stocks投資團隊負責人Julian Lin相信，博通因上述合作案的受惠程度將高於蘋果，蘋果向來偏好採用內部技術。

目前不清楚為何蘋果在開發自家「Apple Silicon」處理器之際，還要另外跟博通合作。不過，AI伺服器需要許多處理器偕同運作，博通可能負責這些處理器之間的連結部分。

博通11日聞訊大漲6.63%、收183.20美元，創11月8日以來收盤新高，漲幅居費城半導體指數30支成分股之冠。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）